日专家建议芯片交由日本设计、美制造

台媒援引日经报道，中美贸易战越演越烈，芯片业的地缘政治风险随之增加。因此有日本专家建议，日美应共同设立先进半导体研究所，在日本进行芯片设计，并交由美国厂商制造，以摆脱当前过度依赖中国台湾地区供应芯片的情况。

据悉，提出这一构想的包括前日本防卫省次官西正典（Masanori Nishi），以及美国在日智囊组织鲍尔亚洲集团（BGA）的成员，BGA是美国智库战略暨国际研究中心（CSIS）在东南亚设立的分支机构。

专家认为，应以日本超级计算机“富岳”（Fugaku ）的技术为基础，由日本负责半导体设计，再由英特尔等美国半导体厂商制造。富岳由富士通（Fujitsu）和Riken（日本理化学研究所）共同开发，包含15万个高性能处理单元，每周可测试数千种物质。

报道指出，半导体涉及到物联网、家电、机械、电动汽车等各产业，甚至事关国防，需要日本政府大力协助开发，新成立的日美先进半导体研究所将作为日美合作的窗口，协助强化两国半导体产业。

日经新闻早些时候报道，全球半导体供给80%依赖亚洲，半导体生产基地过于集中、半导体厂大型化等因素，让半导体供应链的风险难以消除，也促使一些国家开始推动让半导体生产回归国内。