高通/AMD/华为/ARM等七家公司组建CCIX联盟
2016-05-25 来源:超能网
CPU处理器擅长通用任务处理,GPU这样的处理器则擅长专用处理,但浮点性能极强,CPU+GPU这样的异构运算在当前已不鲜见,而它只是主处理器+加速器架构中的一种,其他还有CPU+FPGA、CPU+网络芯片等等。为了统一加速器芯片互联,AMD、ARM、华为、IBM、高通、Mellanox及Xilinx赛灵思七家公司组建了CCIX联盟,共推开放加速器架构,不过Intel及NVIDIA两家公司并没有参与其中。
进入手机便携查看更多内容>>
出于功耗及空间方面的考虑,数据中心等应用中已经开始使用加速器,大数据分析、搜索、机器学习、NFV(网络虚拟化)、4G/5G无线、内存内数据处理、视频分析及网络处理等应用中已经受益于可在不同系统架构中无缝移动数据的加速器引擎。
目前的加速器大多数是基于PCI-E总线,不过PCI-E 3.0总线虽然在显卡上够用了,但在数据中心应用中存在带宽低、延迟高的问题,PCI-E 4.0总线又迟迟不能问世,所以AMD、ARM、华为、IBM等七大公司组建了CCIX联盟,他们将推动统一的加速器标准,目标就是创造出带宽更高、延迟更低、TCO成本更低的加速器标准,支持处理器及加速器之间的缓存一致性。
值得注意的是,这七家公司中并没有Intel及NVIDIA的身影,这并不是他们不重视加速器应用,实际上这两家公司已经有自己的解决方案。
对Intel来说,他们花了160多亿收购了Altera公司,后者是全球最大的FPGA芯片之一,Intel自己又是最重要的CPU厂商之一,现在有了FPGA芯片,已经手握重要筹码,可以自己搞CPU+FPGA方案了,完全不需要其他公司联盟。
NVIDIA则有NV Link方案,Pascal显卡已经支持NV Link技术,而且这个技术是跟IBM联合开发的(IBM才是人类希望,支持开放技术也支持私有技术,两边都讨好),双方将在IBM的Power 8处理器及NVIDIA的Pascal加速卡上应用NV Link技术。
下一篇:[专栏]智能表操作系统的功能竞赛
相关文章
- 芯片大混战将启:高通、联发科涉足笔记本,AMD 被曝入局手机
- 高通推出其首款 RISC-V 架构可编程连接模组 QCC74xM,支持 Wi-Fi 6 等协议
- 高通芯片0Day漏洞事件分析及安全建议
- 进博会“全勤生”高通七赴进博之约,展现智能计算与生态合作新篇章
- 高通发布全新座舱、高级驾驶辅助系统及中央计算系统级芯片
- Exynos节节败退,消息称三星计划在家电产品中也使用高通芯片
- 高通宣布与谷歌达成多年战略合作,提供生成式AI数字座舱解决方案
- 高通的下一代智能汽车芯片 - 骁龙 Cockpit Elite 和 Ride Elite
- 郭明錤谈Arm与高通纠纷:取消授权的概率极低,如果发生将是两败俱伤
- 理想智驾“端到端+VLM”推送 高通推出全新至尊版座舱/智驾双平台
- 美光亮相2024年进博会,持续深耕中国市场,引领可持续发展
- 汇顶助力,一加13新十年首款旗舰全方位实现“样样超Pro”
- 消息称苹果、三星超薄高密度电池均开发失败,iPhone 17 Air、Galaxy S25 Slim手机“变厚”
- BOE独供努比亚和红魔旗舰新品 全新一代屏下显示技术引领行业迈入真全面屏时代
- 汇顶科技助力小米15全系标配超声波指纹
- 苹果遭4000万英国iCloud用户集体诉讼,面临276亿元索赔
- 消息称塔塔公司收购和硕在印度的唯一一家iPhone工厂,深化与苹果合作
- 供应链称上游元器件要大降价:国产手机现涨价潮后会主动下调售价吗
- Qorvo:创新技术引领下一代移动产业
- OPPO与香港理工大学续约合作 升级创新研究中心,拓展AI影像新边界
热门新闻
- 曝iPhone SE 4首发苹果自研5G基带:明年3月登场
- 曝iPhone 17全系首发3nm A19系列芯片:无缘台积电2nm工艺制程
- 供应链称上游元器件要大降价:国产手机现涨价潮后会主动下调售价吗
- 消息称苹果将拿出近 1 亿美元用于解除印尼 iPhone 16 系列销售禁令
- 消息称塔塔公司收购和硕在印度的唯一一家iPhone工厂,深化与苹果合作
- 苹果遭4000万英国iCloud用户集体诉讼,面临276亿元索赔
- 消息称苹果、三星超薄高密度电池均开发失败,iPhone 17 Air、Galaxy S25 Slim手机“变厚”
- 美光亮相2024年进博会,持续深耕中国市场,引领可持续发展
- Qorvo:创新技术引领下一代移动产业
最新频道