博瑞集信完成了数亿元D轮融资，深耕特种通信核心芯片领域

近日，博瑞集信完成数亿元D轮融资并已全部交割，由国中资本、深创投、湖南高新创投、国投科创等多家新股东联合完成，并有数家老股东跟投，所募集资金将用于核心技术研发、高端人才引进、潜力市场拓展及高等级生产线建设。

本次融资完成，将极大地促进博瑞集信实现全产业链布局，推动博瑞集信迈入自主可控高等级射频微波芯片的新征程。

博瑞集信成立于2013年，是一家国内领先的自主可控核心芯片和特种通信设备提供商，专注于通信、雷达、航空电子等领域的整机设备及核心芯片的研发、生产与销售。

博瑞集信主营产品为采用GaAs、GaN、CMOS等工艺制作的微波射频芯片（MMIC）和数模混合芯片，实现了短波、超短波到微波、毫米波的全面覆盖，具有频带宽、功耗低、供货快、集成度高、可靠性高等独特优势，已形成高动态、超宽带、低功耗系列等多种特色产品，这些产品在特种通信、北斗系统、雷达等市场领域得到了广泛应用。

据介绍，自成立至今，博瑞集信已承担多项国家级、省部级重点研发项目，成功研制出航空航天专用芯片、模块、系统整机、无源器件四个系列五十余种产品，产品性能稳定，竞争优势明显，产品指标达到国内先进水平，申请、获批国家知识产权近百项，并成功应用于公司多个技术开发项目和货架产品中。

博瑞集信消息显示，本轮投资者表示，核心芯片是国家安全战略的卡脖子环节，战略需求紧迫，市场空间广阔。博瑞集信深耕特种通信核心芯片领域多年，技术与产品经过多年持续迭代，并已承担国家级、省部级项目近百项，得到头部客户认可，是当前国内少数已实现行业资质完备、技术自主可控且产品批量出货的专精特新企业，具有极强的增长潜力，将充分整合资源，开展精准赋能，助力博瑞集信实现高速规模化成长。