篆芯半导体获近亿元天使轮融资,聚焦高性能可编程网络芯片
2022-03-02 来源:爱集微
近日,篆芯半导体(南京)有限公司(以下简称“篆芯半导体”)宣布完成近亿元天使轮融资,投资方包括高榕资本、新芽基金等。本轮融资资金将用于研发团队建设、芯片研发提速和产业链升级。
篆芯半导体成立于2021年,致力于研发自主知识产权的高性能可编程网络芯片,为云服务商、设备商、运营商、大型企业打造灵活开放的网络解决方案。
篆芯半导体官方消息显示,篆芯CEO王冰,早年曾任华为企业网络事业部副总监;2001年加入港湾网络,任公司副总裁;2005年加入华三,任安全产品线总裁;2008年创建迪普科技,任CEO;2016年离职再次创业,是有近30年数通行业经验的连续成功创业者。篆芯技术团队来自国内外一线高端网络芯片研发团队,曾成功研发多款网络芯片。
此外,据悉,篆芯第一代芯片的研发工作正全面加速推进。
相关文章
- 意法半导体披露 2027-2028 年财务模型及2030年目标实现路径
- 意法半导体IO-Link执行器电路板为工业监控和设备厂商带来一站式参考设计
- 欧冶半导体完成数亿元B1轮融资,加速推进汽车智能化演进
- 英飞凌 2024Q3 :半导体市场波动,汽车业务强劲
- 三星电子 NRD-K 半导体研发综合体进机,将导入 ASML High NA EUV 光刻设备
- 意法半导体Web工具配合智能传感器加快AIoT项目落地
- 下一代汽车微控制器:意法半导体技术解析
- 大联大世平集团推出基于易冲半导体产品的汽车大灯方案
- 意法半导体先进的电隔离栅极驱动器 STGAP3S为 IGBT 和 SiC MOSFET 提供灵活的保护功能
- 【“源”察秋毫系列】 下一代半导体氧化镓器件光电探测器应用与测试
- 美光亮相2024年进博会,持续深耕中国市场,引领可持续发展
- 汇顶助力,一加13新十年首款旗舰全方位实现“样样超Pro”
- 消息称苹果、三星超薄高密度电池均开发失败,iPhone 17 Air、Galaxy S25 Slim手机“变厚”
- BOE独供努比亚和红魔旗舰新品 全新一代屏下显示技术引领行业迈入真全面屏时代
- 汇顶科技助力小米15全系标配超声波指纹
- 苹果遭4000万英国iCloud用户集体诉讼,面临276亿元索赔
- 消息称塔塔公司收购和硕在印度的唯一一家iPhone工厂,深化与苹果合作
- 供应链称上游元器件要大降价:国产手机现涨价潮后会主动下调售价吗
- Qorvo:创新技术引领下一代移动产业
- OPPO与香港理工大学续约合作 升级创新研究中心,拓展AI影像新边界
热门新闻
- 曝iPhone SE 4首发苹果自研5G基带:明年3月登场
- 曝iPhone 17全系首发3nm A19系列芯片:无缘台积电2nm工艺制程
- 供应链称上游元器件要大降价:国产手机现涨价潮后会主动下调售价吗
- 消息称苹果将拿出近 1 亿美元用于解除印尼 iPhone 16 系列销售禁令
- 消息称塔塔公司收购和硕在印度的唯一一家iPhone工厂,深化与苹果合作
- 苹果遭4000万英国iCloud用户集体诉讼,面临276亿元索赔
- 消息称苹果、三星超薄高密度电池均开发失败,iPhone 17 Air、Galaxy S25 Slim手机“变厚”
- 美光亮相2024年进博会,持续深耕中国市场,引领可持续发展
- Qorvo:创新技术引领下一代移动产业
最新频道