德邦科技底部填充材料保护芯片焊点

近日，德邦科技配合华为公司开发芯片级底部填充材料。公司解决了底部填充材料经温度循环后焊点开裂的难题，相关技术达到国际先进水平。

由于芯片级底部填充材料的整体配方体系的原因，导致材料在生产过程中，加入固化剂后稳定性变差。尤其在使用过程中，常温环境下，随着使用时间延长，整体粘度会逐渐升高。再流过较大尺寸芯片时，在流动填充的后期，芯片级底部填充材料会因为粘度升高，出现凝胶现象，稳定性较差。因此，在保证芯片级底部填充材料其他优异性能不变的前提下，提高芯片级底部填充材料的热稳定性，是优化完善芯片级底部填充材料的方向之一。

为此，德邦科技于2020年11月14日申请了一项名为“一种热稳定性优异的芯片级底部填充材料的制备方法”的发明专利（申请号: 202011272025.9），申请人为烟台德邦科技股份有限公司。

本发明自制热稳定剂的制备方法如下：首先制备肉桂醛巴比妥酸(CBA)：有冷凝器、温度计和搅拌器的250mL三口瓶中加入64.04的巴比妥酸和蒸馏水，搅拌加热，随着温度的升高，巴比妥酸逐渐溶解呈淡黄色透明溶液，加入66.1肉桂醛，1～2min内便有黄色固体生成，维持反应温度，继续搅拌45min后终止反应，用热水洗涤趁热抽滤，在鼓风干燥箱中进行干燥，得到黄色粉末状肉桂醛巴比妥酸CBA。然后制备肉桂醛巴比妥酸锌(CBA-Zn)：CBA 60.56g，加入400ml去离子水中，持续搅拌并加热到90℃至完全溶解澄清；水乙酸锌35.12g，分两次加入CBA溶液中，反应1h，产生大量米黄色沉淀；滤后用去离子水洗涤至中性，90℃烘干后得到CBA-Zn；最后制备热稳定剂：CBA-Zn 40g，硬脂酸钙16g，聚丙二醇30g，过辊分散均匀，即得到热稳定剂。

本发明还提供了一种热稳定性优异的芯片级底部填充材料的制备方法，包括以下过程：环氧树脂15-20g，多官能团环氧树脂2-5g，增韧型环氧树脂2-5g，硅烷偶联剂0.4-0.8g，炭黑0.2-0.6g，加入高速行星搅拌器中，拌2h后，分三次加入65-70g球形二氧化硅，设定温度为80℃，加热搅拌4h，闭加热，通冷凝水将搅拌器降至常温，入0.5-1g的热稳定剂，搅拌1h，入8-10g胺固化剂，控温维持在常温下搅拌2h后，结束制备过程，整个过程保持真空度不低于-0.08Mpa。

将热稳定剂引入芯片级底部填充材料的配方中，可以明显提高芯片级底部填充材料在生产制备、实际应用过程中的稳定性。即随时间推移，由于环氧树脂与胺固化剂缓慢反应，而造成的粘度逐渐升高。通过提高这一稳定性，可以在不改变芯片级底部填充材料其他优异性能的基础上，延长其保质期，延长开放时间，从而更加完善芯片级底部填充材料的优异性能。自制合成肉桂醛巴比妥酸及其热稳定剂，制备工艺简单，容易操作，无需特殊设备，可以降低成本。

简而言之，德邦科技的芯片底部填充材料专利，通过自制合成肉桂醛巴比妥酸及其热稳定剂，能够降低芯片级底部填充材料在实际中的粘度变化，同时提高芯片级底部填充材料在生产、应用中的稳定性。

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