TCL科技联手协鑫集团 120亿入局多晶硅

集微网报道  4月19日，TCL科技公告称，公司及控股子公司中环股份与协鑫集团及协鑫科技签署《合作框架协议书》，各方拟就在内蒙古呼和浩特市投资新建约10万吨颗粒硅、硅基材料综合利用的生产及下游应用领域研发项目、约1万吨电子级多晶硅项目进行战略合作，合计总投资共120亿元。

其中，光伏级多晶硅项目年产能约10万吨，总投资预计90亿元，由TCL科技、保利协鑫或其各自控股子公司投资设立一家合资公司实施，双方在合资公司中的股权比例拟定为40%、60%；电子级多晶硅项目年产能约1万吨，总投资预计30亿元，由TCL科技、保利协鑫关联方投资设立一家合资公司实施，双方在合资公司中的股权比例拟定为40%、60%。

TCL科技在公告中指出，通过本项目的建设，公司将实现在半导体光伏及半导体材料上游核心多晶硅材料的业务布局，有利于实现产业链战略协同降本，强化供应链稳定性，助力实现公司 “半导体光伏材料全球领先战略，半导体材料追赶超越战略”。