富士康拟于马来西亚新建12英寸合资晶圆厂，补足半导体制造“最后一块拼图”

5月18日，据台媒《经济日报》报道，富士康启动半导体大投资，将携手马来西亚合作伙伴DNex在马来西亚合资兴建月产能4万片的12英寸晶圆厂，锁定28与40nm成熟制程，业界估计建厂金额至少千亿新台币起。

报道称，该工厂完工后，富士康集团将补足在半导体布局的最后一块拼图，打造从IC设计到6英寸至12英寸晶圆制造，并延伸至最下游封测的“新帝国”。

富士康是继台积电在日本熊本设12英寸厂、联电于新加坡扩充12英寸厂产能之后，近期又一桩中国台湾地区电子业大咖在亚洲的晶圆厂大投资，而且都是锁定成熟制程，凸显成熟制程火热盛况。

值得留意的是，富士康马来西亚厂月产能目标4万片，规模仅次于台积电熊本厂的5.5万片，比联电在新加坡的扩产规模还大，凸显富士康集团在半导体领域的企图心。

DNex昨（17）日通过新闻稿宣布，将与富士康子公司BIH签订合作备忘录（MOU），双方将成立合资公司，在大马兴建与运营一座12英寸晶圆厂，月产能规划4万片，锁定28与40nm制程。这份MOU从5月17日起生效，为期一年，若双方都同意，可能还会进一步延长。双方并未透露未来合资公司资本额、建厂金额与持股比例分布，业界以目前市场行情估算，投入建厂的金额至少千亿新台币起。

富士康董事长刘扬伟指出，富士康对晶圆厂布局非常有兴趣，早在三、四年前就有规划盖12英寸厂，目标生产功率器件、射频（RF）器件与COMS图像传感器（CIS）等产品。

DNex是马来西亚上市公司，主要从事电子服务、系统整合等业务，旗下另有石油、能源、天然气部门，之前携手北京盛世投资机构，竞标并取得大马8英寸晶圆厂SilTerra。富士康在2021年6月通过子公司取得DNeX约5.03%股权，双方因而结盟，并通过DNeX掌握大马8英寸晶圆厂SilTerra约六成股权，让富士康也间接投资SilTerra的8英寸厂。

刘扬伟指出，富士康在半导体的策略，将专注在成熟制程，加上本身的特殊工艺，以同样的制程，可在电动汽车芯片更有竞争力。

业界分析，富士康目前半导体布局从最上游掌握驱动IC厂天钰，到制造端握有购自旺宏的6英寸厂、转投资夏普旗下8英寸厂，及SilTerra 8英寸厂，到下游位于大陆山东的封测基地，并转投资封测厂讯芯-KY等公司，独缺12英寸晶圆制造。如今将与DNex在大马合资盖12英寸厂，补足富士康集团在半导体事业原本仅缺的12英寸晶圆制造这块拼图。