宽能半导体完成超2亿元天使轮融资，首条产线已落地南京

近日，南京宽能半导体有限公司（以下简称“宽能半导体”）宣布完成超2亿元天使轮融资，由和利资本领投，渶策资本、云启资本、国中资本、毅达资本、金浦投资、亚昌投资、君盛投资、富华投资共同参与投资。

据悉，宽能半导体成立于2021年，是一家第三代半导体企业，深耕功率半导体器件代工领域，为国内外半导体设计公司和IDM厂商提供高良率、高品质且具竞争力的产品。

和利资本消息显示，宽能半导体核心团队包括多名国际一流的碳化硅半导体工艺和制造专家，掌握碳化硅器件全工艺流程核心技术。据介绍，该公司首条产线落地南京，正在建设中，建成后将是国内最大的碳化硅半导体晶圆厂。