中芯国际晶圆投资金额2019年或跃居全球第一

▲SEMI台湾产业研究资深经理曾瑞榆表示，半导体已列入中国政策的重点扶植产业。（图／记者周康玉摄）

集微网消息，据海外媒体报道，中国大陆政策扶植半导体砸钱不手软，根据SEMI（国际半导体协会）指出，不仅从去（2016）年起就有20项建晶圆厂的计划，今年建厂支出更比去年翻倍突破40亿美元，2018年中国大陆晶圆厂资本支出规模将达100亿；从产能全球占有率来看，中国大陆产能全球占有率在2020年上看18%，而台湾目前在全球产能占比2成。

台湾产业研究资深经理曾瑞榆表示，半导体已列入中国大陆政策的重点扶植产业，从2014年以来的“国家集成电路产业发展推进纲要”、2016年的“第十三个五年规划纲要”都把新建晶圆厂记画列在其中，由于政策带动，也吸引不少外国半导体厂商进入中国大陆设厂，也因此逐渐提升其在全球半导体的产业地位。

曾瑞榆表示，在这股投资动能带动下，中国大陆半导体产能将在未来两三年内出现明显成长，预估到了2019年，中国大陆晶圆产能将占全球晶圆产能的18%以上，与台湾、日本的差距明显拉近；从资本支出规模来看，也将会从今年的70亿美元，一下突破100亿，相当于台积电一年的资本支出。

曾瑞榆分析，目前整体来看，外资在中国大陆投资晶圆厂仍比本土资金还高，预计明年两者比例会接近，2019年本土资金才有可能超过外资；预估2019年，中国大陆扶植的中芯国际在晶圆投资金额将可能跃居第一，其他二到五名分别为三星、联电、Intel、台积电。

曾瑞榆认为，中国大陆爆发性成长，是为了提高芯片自给率，只是“为了做而做”，市场不见得有需求，未来制程可能是较为低阶的28nm制程以上晶圆代工，他也提醒，这部分很可能因为产能大增，会打乱市场订价秩序。