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2017年全球车用IC市场规模有望达280亿美元,年增22.4%

2017-06-07 来源:集微网

集微网消息,随着对汽车性能、安全性、便利性与舒适感等要求提高,使得车用电子系统不断发展,再加上如DRAM与NAND Flash存储器,以及专用逻辑元件等的平均售价(ASP)扬升,预估2017年全球车用IC市场规模将再年增22.4%,达279.85亿美元,2020年汽车先进驾驶辅助系统(ADAS)将会成为车用IC最大应用市场。

调研机构IC Insights表示,虽然近年车用IC市场需求持续成长,但是2015年由于受到如微控制器(MCU)、模拟IC、DRAM、NAND Flash、通用和专用逻辑IC等主要车用半导体ASP均呈下滑的影响,导致当年车用IC市场规模较2014年萎缩2.5%,仅达206亿美元。

然而2016年下半车用半导体ASP回稳扬升,再加上新型车用电子系统推出,2016全年车用IC市场规模再度出现双位数百分比成长,达228.63亿美元。

IC Insights预估,2017年DRAM、NAND Flash与汽车专用逻辑元件ASP将会分别年增50%、28%与34%。随着这些重要半体ASP的扬升,预计当年车用模拟IC、微控制器、逻辑元件、金属氧化物(MOS)存储器、数字信号处理器(DSP)、微处理器(MPU)市场规模将会分别成长20.5%、9.9%、43.0%、51.1%、9.7%与21.5%。整体车用IC市场规模则是成长22.4%。

IC Insights表示,2016年微控制器、模拟IC、标准逻辑元件与存储器等半导体产品用于汽车应用领域部分的销售额,仅占整体IC销售额的8%。然而2020年该占比将会扬升至10%,并且汽车应用也会成为仅次于通讯和电脑的第三大IC终端应用领域。

此外,随着半自驾和全自驾汽车技术不断发展、成熟与应用,预估2020年汽车先进驾驶辅助系统(ADAS)将会成为车用IC最大应用市场。


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