贝恩等三巨头争抢东芝芯片 郭台铭联手苹果志在必得?

    小小的芯片很少受到像近期一样的关注。在华为麒麟970芯片发布之后，A股半导体板块掀起一阵热潮。眼下半导体行业中再现市场关注焦点，鸿海、SK海力士、西部数据竞购东芝芯片已经进入最后阶段。

　　几路枭雄竞购东芝的案子，一度曾传出已经得手的西部数据似乎已失去机会。眼下峰回路转，鸿海带着苹果和软银的支持，重新回到谈判桌上；郭台铭的竞标对手，贝恩资本与SK海力士提交了最终方案。中、美、韩三国企业牵头组成三个财团仍在磋商中，但在9月份东芝花落谁家或将盖棺定论。

　　三家巨头竞标东芝

　　作为日本百年老店，东芝近来四面楚歌。在2015年后，东芝连续爆发了财务造假丑闻，为求生存开始将非核心事业全数转让，而此前并购的美国核电业务的亏损，又让其陷入资不抵债的困境。急需出售旗下位列全球第二的NAND Flash快闪存储器业务来筹措资金，避免公司破产。


　　据东芝披露，目前在谈判的三家竞购者分别是由日本产业革新机构、贝恩资本与日本政策投资银行组成的联合财团，其中韩国海力士参与其中；另外两家分别是由美国西部数据与富士康母公司鸿海集团领衔的财团。

　　来自三家财团的竞购不断出现转折。先是被爆出日本政府试图阻挠鸿海的收购。近期又曝出，苹果干预了西部数据174亿美元价格收购东芝，而后者近乎与西部数据达成协议。东芝闪存花落谁家？扑朔迷离。

　　8月31日晚，东芝发布声明更新了其出售闪存芯片业务部门的最新进展。东芝表示，其已尽最大可能去与其中一方达成一个双边都满意的最终结果，但与三方的谈判结果均未达到董事会的预期。东芝表示，其决定继续与竞价方进行谈判，希望尽快达成一份符合东芝董事会目标的最终协议。

　　昨日，媒体曝出富士康向东芝重新提交了竞购方案，按照新方案，富士康将持有东芝芯片业务的25%股份，苹果持有20%，金士顿科技20%，夏普公司有15%，软银持有10%，东芝持有10%。从富士康所提议的持股计划中课件，富士康极力在表明这并不是来自中国内地或中国台湾的竞购。

　　据媒体援引富士康发言人胡国辉表示，公司为收购东芝芯片业务发出的要约获得了苹果公司、软银集团以及夏普公司的广泛支持，已准备好立即推进。而有知情人士透露，富士康牵头的收购方，报价大于2万亿日元，约合184亿美元，高于私募股权公司KKR和贝恩资本分别牵头的两个财团。

　　9月9日，日媒曝出，SK海力士和贝恩资本等组成的财团，已经向东芝存储芯片业务发出了最终提议，包括约2万亿日元的收购价格和约4000亿日元的研发成本。该报道指出，东芝计划在9月13日决定买家，而该竞标财团的目标是在9月14日至15日左右签约。

　　鸿海胜出可能性较大

　　在8月上旬，因2016财年财报终于得到审计机构签字确认，东芝退市风险本已暂缓。但东芝仍需要在本财年结束，也就是2018年3月之前通过出售其芯片业务筹集到足够资金，否则，东芝将很有可能面临被摘牌退市的命运。因涉及交易的各国反垄断审查很可能会需要至少6个月时间，这也意味着东芝需要在9月前与竞购者达成协议，以确保能够在2018年3月前筹集到足够的资金。

　　鸿海在此轮竞购中胜出的可能性依然很大。据相关媒体援引直接参与该交易讨论的知情人士透露，鸿海的方案中可能包括来自美国和日本主要业务伙伴的支持，其中包括苹果公司和软银集团。软银董事长孙正义最近表示，他对于讨论如何在涉及东芝交易的问题上提供可能的帮助持开放态度。

　　据参与讨论的人士称，在东芝内部，富士康财团正获得一些董事会成员的口头支持。这些董事会成员称，东芝的最佳选择是保留芯片业务，因为这是该企业集团利润最高的业务部门，但他们认为，如果一定要出售该业务，那么东芝需要获得一个最高的报价，这样该公司的剩余业务才能存活下来。

　　作为全球规模最大的电子产品代工企业，富士康寻求转变单纯的代工生产模式，寻求产业链的扩张。富士康一直在考虑如何转型，包括收购夏普在原有的代工生态链中向上升级。


　　拥有高端显示屏、存储等关键的原器件可能会使公司的利润大幅提升。

　　芯谋研究首席分析师顾文军对证券时报e公司记者表示，在鸿海竞购东芝的方案上可见富士康为并购成功用心良苦，鸿海的方案中，引入了苹果和金士顿、软银，包括东芝仍持有10%的股份。东芝是苹果iPhone闪存重要供应商，在此次并购案中，苹果的发言权也相当重要。

　　闪存高景气 国产化芯片有望受益

　　“闪存芯片行业目前仍然高度景气周期，价格高位可能维持到2019年才有可能回调，主要是因为闪存芯片市场集中度高，掌握在三星、东芝、海力士、美光等少数厂商垄断了大部分市场。”顾文军表示。

　　但从从行业看，今年三星、东芝、美光、海力士等主要的内存大厂都没有增产计划，而是进行制程转换，目的是将主要产能从2D NAND制程转向生产3D NAND。2017年，三星新工厂Fab 17和Fab 18都将投入V-NAND生产，3D技术也将向64层提升。

　　顾文军表示，中国也积极接入存储产业，整合上游厂商发展出具中国自有技术并联合中、下游的产业，形成群聚效应，进而推进中国半导体产业的进一步成长。

　　富士康竞购东芝对芯片国产化未必能产生直接的影响，但芯片国产化的脚步在巨资投入中逐渐加快。半导体行业分析师表示，闪存领域主要有NOR Flash和NAND Flash两类，三星、东芝垄断市场主要是NAND Flash产品，国内在NOR Flash产品已有突破，但在NAND Flash目前进展最快新应该是紫光集团主导的武汉新芯。

　　2016年年底，总投资240亿美元的国家存储器基地项目在武汉光谷开工，主要产品就是国产3D NAND闪存。近期来自中科院的消息称，长江存储研发的3D NAND闪存已经取得标志性进展，堆栈层数达到了32层。不过相比国际大厂的研发进度，三星、美光和东芝都开始向72层及以上的研发加快步伐。

　　记者统计，A股直接从事存储芯片的公司主要有兆易创新(109.110, 2.36, 2.21%)、紫光国芯(29.140, -0.42, -1.42%)等。在两家公司半年中可见在NAND Flash产品上进展较理想。

　　半年报显示，今年上半年兆易创新净利润同比增长近100%，上半年市场需求旺盛，产品处在供不应求的状态。 兆易创新半年报表示，公司闪存芯片产品主要为NOR Flash和NAND Flash两类。NOR Flash产品广泛应用于PC主板、数字机顶盒、路由器、智能家电产品等。NAND Flash产品广泛应用于网络通讯、语音存储、智能电视、工业控制、机顶盒、打印机、穿戴式设备等。 

　　紫光国芯主要产品包括智能芯片产品、特种集成电路产品和存储器芯片产品，半年报显示，公司DRAM存储器芯片和内存模组系列产品在服务器、个人计算机及消费类领域的应用继续快速增长。在新产品开发方面，公司开发完成的Nand Flash新产品开始了市场推广；下一代DRAM产品开发进展顺利。

　　据统计，中国市场消耗了全球55%的存储芯片产能。而国家存储芯片也在迅速壮大。在强大的市场需求及巨资投入下，希望能早日看到“中国芯”的产品出现在世界的舞台。