高通收购恩智浦半导体年内有望获得日本欧盟批准

据路透社北京时间11月19日报道，高通斥资380亿美元收购恩智浦半导体（NXP）交易又获重大进展。援引知情人士消息，高通“即将”与日本反垄断机构达成协议，后者将有条件同意这一并购交易；而且预计在今年年底之前，该交易有望获欧盟通过。

能够赢得日本及欧盟反垄断监管机构支持，标志着高通完成收购恩智浦半导体交易向前迈出了重要一步，同时使高通在与博通1030亿美元并购交易中占据主动。

该消息人士称，日本公平贸易委员会（JFTC）“预计将很快同意高通对NXP的收购交易。而且预计欧盟委员会也将很快跟进。”日本公平贸易委员会没有回复置评请求；针对是否通过该交易，欧盟竞争执法机构的最后投票期限为明年的3月15日，但该机构目前拒绝发表评论；高通公司也未发表评论。

作为向Android智能手机和苹果手机芯片提供商，高通希望通过收购恩智浦半导体，能够进入快速增长的汽车芯片市场并成为主要供应商，若该交易获得通过，将是半导体行业有史以来规模最大的一次并购。

为了解决业界关心的竞争问题，高通同意不购买恩智浦的标准基本专利，也不对与恩智浦的近场通信（NFC）专利有关的第三方采取法律行动，除非出于专利防御目的需要。

此外，高通还出具了产品互操作性保证，即允许竞争对手的产品与恩智浦的产品一起运行。恩智浦与其他厂商共同发明的NFC芯片，能够允许手机可以用来支付商品以及交换数据存储。

该知情人士表示，业界对该并购交易在反垄断方面给予的关注，迫使高通作出让步，预计未来高通将对上月向欧盟承诺的事项做出渐进式调整。高通与日本反垄断机构JFTC也达成了类似的让步提议。

上周，芯片厂商博通公司提交了收购要约，拟以每股70美元现金加股票方式收购高通，旨在成为智能手机芯片市场老大。高通已经正式拒绝了博通的收购要约，称公司估值严重被低估。

若博通、高通和恩智浦三家公司联合，将对调制解调器、wi-fi、GPS和近场通信芯片市场形成控制局面，这一强大地位可能会让苹果和三星电子等客户感到担忧，因为三家巨头组成的联合公司的议价能力，可能会驱使他们提高产品价格。

然而，合并后的公司成本基础可能会更低，另外，在降低产品价格方面会更具灵活性。