博通IPO上会暂缓表决,大陆IC企业A股资本化仍面临政策关卡

其实，博通集成IPO申报前吸引了近三十家投资机构竞相入驻，且不乏知名上市公司、国字号大机构。

博通集成于去年9月，向证监会提交了招股说明书；今年3月，博通集成电路（上海）收到了证监会反馈意见书；5月18日，博通集成在证监会网站更新了招股说明书，拟发行3467.84万股，发行后总股本1.39亿股，公开发售占比25%，保荐机构为中信证券，计划IPO募集资金6.71亿元，并用于多个产品研发升级项目。

上海博通此次IPO计划募集资金约6.71亿元，其中1.23亿元用于标准协议无线互联产品技术升级项目，0.98亿元用于国标ETC产品技术升级项目，0.49亿元用于卫星定位产品研发及产业化项目，1.27亿元用于智能家居入口产品研发及产业化项目，2.74亿元用于研发中心建设项目。

（数据来源：中国证监会  数据整理：同人咨询）

下面我们就来看看博通集成IPO为何吸引了这么多机构竞逐。

无线射频芯片设计领域佼佼者，全球首颗ETC芯片缔造者

从名字来看，不少人会认为博通集成与博通（Broadcom）有着密切的联系，其实不然，两者毫无关联。

博通集成成立于2004年12月1日，2017年3月20日变更为股份公司，总部位于上海市浦东新区的张江高科技园区，是一家以无线通讯集成电路芯片（分为无线数传芯片和无线音频芯片两大类）研发与销售为主营业务的芯片设计公司，产品包括5.8G产品、WiFi产品、蓝牙数传、通用无线、对讲机、广播收发、蓝牙音频、无线麦克风等，并在蓝牙音箱、无线键盘鼠标、游戏手柄、无线话筒、车载ETC单元等终端领域得到广泛应用。

博通集成数传芯片产品客户包括金溢科技（ETC设备）、雷柏科技（无线键盘、鼠标）、大疆科技（无人机）；音频芯片产品客户包括LG、夏普、飞利浦等。

董事长Pengfei Zhang（实控人）系1965年人，清华博士，美国加州大学洛杉矶分校博士后，美国国籍。2005年，他回国创业并成立了博通集成，一直任博通集成董事长、总经理，并在公司领取薪酬。 

Beken BVI公司为博通集成的控股股东，直接持有博通集成29.1633%的股权，但无实际经营。Pengfei Zhang、DaweiGuo为博通集成实际控制人，通过Beken BVI间接持有博通集成24.01%的股权。Hong Zhou、徐伯雄、Wenjie Xu为博通集成实际控制人之一致行动人, 合计控制42.83%的股权。 

博通集成是Pengfei Zhang的第二次创业，在此之前，他在美国硅谷创立了一家IC设计公司，创立几年后被一家美国上市公司以1.3亿美元收购。据悉，博通集成成立后的第一个产品，就是与全球最大的无绳电话供应商伟易达合作，且在半年多的时间里，就完成了当时业界集成度最高的无绳电话芯片。尽管后来出现了一些波折，但最终拿下了伟易达的订单。此外，博通集成还研发了全球第一颗ETC芯片。

如今，博通集成我国无线射频芯片设计行业中技术处于领先水平，在中国大陆和美国已获授权的专利26项和39项，涵盖无线射频领域能耗、降噪、滤波、唤醒等关键领域，集成电路布局设计70项，是成为国内外专用对讲机、蓝牙鼠标等芯片的主要供应商之一。

值得注意的是，博通集成在研发上面的投入非常大，2015~2017年，其研发费用分别为5328.57万元、6488.69万元和6909.98万元，占管理费用的比例分别为76.04%、72.79%和82.05%。

此外，2015~2017年，博通集成的营业收入分别为4.44亿元、5.24亿元和5.65亿元，同期净利润分别为9384.37万元、10412.1万元和8742.73万元。据悉，博通集成前五大客户（深圳芯中芯科技、深圳博芯、深圳宏科特电子、深圳瀚威德科技和深圳集贤科技），占据其2017年总销售额的82.16%。

未来布局：成为国内IC设计行业领跑者

博通集成在招股书中指出，未来将基于已有的技术积累和市场资源，充分发挥公司产品种类齐全、应用方案完善、反应速度快等优势，实现品牌价值的最大化，并布局智能交通、智能家居、智能穿戴等物联网市场，进一步巩固公司在市场和技术上的领先地位。

博通集成未来三年目标是，在无线传输类、无线音频类芯片产品领域进一步增强竞争优势，成为国内集成电路设计行业的领跑者。博通集成将通过持续改善和提升开发先进工艺的新产品，提高附加值，保持产品竞争力，同时积极拓展海外市场，拓展国际一流客户群，取得更多市场份额。

同时，博通集成还将丰富其产品线，招股书中指出，无论是智能终端产品还是卫星定位终端产品，目前都处于较为初级的发展阶段，先行研发出满足市场需求的智能端口芯片及卫星定位芯片，将有利于企业率先抢占市场份额，这两类产品也将进一步丰富公司产品线，确保公司业绩持续稳定增长。

博通暂缓表决说明证监会对本土IC公司上市依旧没有任何松动？

在此前集微网的系列专题报道“中国IＣ业发展困境破解之道”中就曾指出，近年来，证监会对台湾IC企业和大陆IC企业的上市并购采取不同的政策。对待台湾IC企业，政策频亮绿灯；而对待大陆IC业，却严把政策关卡。这种政策偏向，会导致大陆IC企业无法获得与台湾IC企业公平竞争的机会，更会严重阻碍大陆集成电路产业的发展。

一边是台湾IC企业在大陆上市享有政策优待。比如，从台商申请赴A股上市到具体审查之间的时间周期，已从先前的3年以上压缩到1年左右，为此很多台湾IC企业跃跃欲试，希望获得更多资本、开阔的大陆市场和人才优势。

相比之下，大陆IC企业在A股资本化上遭遇政策重重关卡。过去几年，中国半导体并购再资本化鲜有成功案例。

此次博通集成暂缓过会，更突显了国家政策对本土IC的严苛。在此，集微网呼吁国家更为重视集成电路产业发展，希望多部门之间形成协作，实现扶持政策的一致性和连贯性，让大陆IC企业至少能够享受与台湾IC企业同等的政策待遇。同时在围绕资本层面的政策上给予更多的重视和考量，推动我国IC业资本市场的发展壮大，让IC企业能够借助资本市场的力量真正提升自身的“造血”能力。