从3D打印到光刻印刷，TI DLP®紫外线芯片组可为UV成像提供方案

2015-09-01 来源：EEWORLD

随着DLP9500UV芯片组的发布，TI DLP产品事业部巩固了成像技术方面的地位。作为DLP产品组合的最新成员，该芯片组包含最高分辨率的紫外线（UV）DLP芯片，可在工业和医疗成像应用中使感光材料迅速曝光并对其进行加工处理。

这并不是DLP产品事业部第一次涉足UV成像技术，此前我们就已经为我们的DLP 设计公司合作伙伴提供过UV产品。除DLP9500UV外，今年秋天我们还将奉上一种UV芯片组 —— DLP7000UV，并将公开供应给开发人员。

DLP9500UV均可实现很高的分辨率、很快的模式切换速度，并专为在363 – 420nm的波长中曝光进行了优化。

虽然这两种芯片组都可提供较低的热阻、较大的光学功率（达2.5功率密度）以及专为UV波长传输而优化的封装窗口，但两者之间仍有几处关键差异值得开发人员的注意。如果您正在寻找速度最快的可用UV DLP芯片，并希望其适合中型平台且价位极具竞争力，那么DLP7000UV芯片组是很好的解决方案。但如果您想获得更高的分辨率、并配备像素载入速度最高达48Gps（每秒十亿像素）以缩短生产周期时间，则应考虑DLP9500UV芯片组。

DLP9500UV芯片组具有强大功能，集高分辨率和高速度于一身，便于开发人员快速上手。它拥有超过200万个微镜（1920 × 1080），这使终端设备借助极少的打印头就能为较大的曝光区打印图像，并且支持接近1µm的打印特征尺寸。此外，它完美结合DLPC410数字控制器、DLPR410配置程序（PROM）与DLPA200 DMD微镜驱动器，从而能实现其很快的微镜加载速度。

这种灵活的解决方案可支持多种应用，包括直接成像光刻、3D打印、激光打标、液晶显示屏（LCD）/有机发光二极管（OLED）修复、工业应用中的计算机直接制版打印机、以及医疗应用中的眼科、光疗和高光谱成像。

那么，这一切对开发人员而言有何意义？DLP UV芯片组已经帮助印刷电路板（PCB）的生产变为一种高效的过程，且让电路板上电子设计和阻焊模的图案结构独一无二。这些效能带来了基于低成本投入的高产量。此外，DLP7000UV和DLP9500UV已被添加到TI DLP产品组合使开发人员可访问并使用这些芯片组。

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