瑞丰光电：未来MiniLED背光模组或因芯片等价格下降而下降

8月31日，瑞丰光电在接受机构调研时表示，目前已投入大量资源用于与多家知名厂商研发MiniLED背光产品、直接显示产品、车用MiniLED等产品，多个技术方案通过客户认证，进入小批量送样测试阶段，部分项目进入中批量测试阶段，未来瑞丰光电将对MiniLED产品生产线进行有序扩产，目前，瑞丰光电拥有一条MiniLED试验线及一定产能的批量产生线。

其中，扩产计划主要主要根据客户的需求情况决定，本次非公开发行募集资金到位之前，瑞丰光电会根据项目进度的实际情况以自筹资金进行了先行投入，并在募集资金到位后按照相关法规规定的程序予以置换。因此，扩产计划不会因为非公开发行项目进程受到影响。

值得注意的是，瑞丰光电MiniLED直显P0.68产品在2019年就已经实现商用出货，P0.49的产品目前也在量产状态。MiniLED直显目前成本相对较高，目前主要应用在客制化产品或者工程样机上。

瑞丰光电认为，MiniLED背光电视对标的是OLED电视，在色彩显示上也能够和OLED媲美，且性价比和使用寿命更具优势。因此，MiniLED背光电视首先面向的将是中高端客户。无论是生产成本和显示效果，MiniLED背光电视和普通电视有差别。随着规模化生产，预计终端产品价格会下沉，从初期的中高端逐步过渡到中端。

在产品价格方面，瑞丰光电表示，目前MiniLED背光模组主要成本是在芯片和板材上，因此，未来MiniLED背光模组降价主要因素是芯片价格和板材的价格下降，另一个因素就是随着生产技术的不断优化，生产良率提升。

研发方面，瑞丰光电称，在研项目包括玻璃基板和PCB基板两种技术路径。从长远角度，玻璃基板在平坦度、散热、成本上比PCB更具优势。但是目前玻璃基板还存在一些技术瓶颈需要攻破，良率目前还不及PCB基板高，瑞丰光电的PCB基板方案会更早出货。