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MediaTek发布全新6nm 5G移动芯片天玑900

2021-05-13 来源:EEWORLD

天玑900为高端市场提供出色的影像能力、急速性能和先进的5G/Wi-Fi 6连接


2021年5月13日- MediaTek 今日发布天玑系列5G SoC最新产品天玑 900。天玑900基于 6nm先进工艺制造,搭载硬件级4K HDR视频录制引擎,支持1.08亿像素摄像头、5G双全网通和Wi-Fi 6 连接、旗舰级存储规格和120Hz的FHD+超高清分辨率显示,以全方位的升级赋予终端超凡移动体验。


MediaTek 副总经理暨无线通信事业部总经理徐敬全博士表示:“天玑900为全球高端市场带来了先进的无线连接、高清显示和4K HDR视频影像增强等功能,为终端产品的设计提供了高度灵活性。天玑900支持5G和Wi-Fi 6连接,让消费者在终端设备上畅享快速、稳定的联网体验。”


天玑900采用八核CPU架构设计,包括2个主频2.4GHz的Arm Cortex-A78大核和6个主频2.0GHz的Arm Cortex-A55高能效核心,搭载Arm Mali-G68 MC4 GPU和高能效的AI处理器MediaTek第三代 APU。天玑900支持旗舰级LPDDR5内存和UFS 3.1存储,可适配120Hz屏幕刷新率,为高端5G移动终端带来卓越的性能提升和急速体验。


配图2:MediaTek 天玑900 (1).png

天玑900集成5G调制解调器和Wi-Fi 6。它支持5G Sub-6GHz全频段和5G 双载波聚合技术,可实现高达120MHz的频谱带宽,同时支持SA/NSA组网、5G双卡双待、双全网通和双卡VoNR服务,结合MediaTek 5G UltraSave省电技术,可进一步降低5G通信功耗,延长终端续航。


image.png


天玑900的特性包括:


出色的影像创作能力:天玑900支持MediaTek Imagiq 5.0图像处理技术,采用多核ISP,搭载独家的硬件级4K HDR视频录制引擎,结合3D降噪(3DNR)和多帧降噪(MFNR)技术,以及最高支持1.08亿像素四摄组合,带来旗舰级的影像创作体验。


增强AI相机应用:天玑900搭载MediaTek第三代APU,具备INT8、INT16和FP16运算的浮点精度优势,以高能效AI性能提升AI拍照应用体验,支持AI白平衡、AI自动对焦等拍摄功能。


令人惊艳的视频画质:芯片级MediaTek MiraVision画质引擎能智能调整视频流的画质,例如颜色、亮度、对比度、锐利度和动态范围等,可将SDR视频内容增强至接近HDR的显示效果、HDR10升级近HDR10+,支持HDR10+视频播放实时画质增强功能,全面提升视频画质观感。


先进的网络连接:延续MediaTek双SIM卡技术的领先优势,天玑900支持双卡5G待机功能,且双卡均支持5G SA/NSA组网和全网通,以及双卡VoNR语音服务。它集成2x2 MIMO Wi-Fi 6、蓝牙5.2和GNSS。


畅爽游戏:天玑900支持MediaTek HyperEngine游戏引擎,先进的来电不断网技术支持游戏通话双卡并行,5G高铁和超级热点游戏模式可帮助用户尽情驰骋游戏世界。


MediaTek天玑系列5G SoC目前已推出旗舰级的天玑1200、1100 和 1000 系列,以及面向全球更广阔市场的天玑900、800和 700 系列,通过在网络连接、多媒体、AI人工智能和影像上的创新技术,赋予终端无与伦比的用户体验。


搭载天玑900的终端设备将于2021年第二季度在全球上市。


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