华为折叠屏新机Mate X3 4月发布，搭麒麟9000芯片

近日，一款型号为PAL-AL00的华为4G新机通过入网认证，其运行鸿蒙OS，有消息称，该机即为华为Mate X3，将搭载麒麟9000 4G芯片。

有数码博主表示，华为折叠屏新机Mate X3将于4月底发布，其再次采用Mate此前的外折设计，屏幕为右侧打孔而非居中打孔，内置4500mAh电池，支持66W有线快充。

此前还有消息称，华为今年会先推出折叠屏新机Mate X3，再发布Mate 50系列。其中华为Mate X3工程机搭载海思麒麟9000 4G芯片，内外屏均支持高刷，预装新版HarmonyOS 2.0.1，量产版可能也有高通骁龙888芯片的版本。

此前，华为消费者业务中东欧，北欧及加拿大地区总裁Derek Yu透露，华为 Mate 50 系列将于 2022 年全球发布，并搭载鸿蒙系统。华为将持续在旗舰手机上投资，尤其是折叠屏手机，且上海研发中心正在研究5G芯片解决方案，华为旗舰手机未来一定会支持5G。

此前腾讯《深网》曾报道，余承东近期在消费者业务内部宣讲会上表示，华为手机还会做下去，2023年要王者归来。华为内部人士称，这场宣讲会是面向公司内部的招聘活动，意味着消费者业务已停止收缩、转为扩张。

多位知情人士表示，华为已在芯片供应链领域取得了实质性进展。一位接近电信运营商的行业人士表示，有华为销售人员目前给运营商的时间表是，“28nm明年就能够量产，14nm后年量产。”华为海思内部人士称，“现在就是熬着，熬过这两三年，就能够量产。”