润和软件：深度参与海思系列芯片研发，不会被淘汰

润和软件6月11日在互动平台表示，华为是润和HiHope最重要的生态合作伙伴，双方已联合发布了HiKey960、HiKey970、Poplar、HiHope-Hi3559A等数款广泛应用于诸多IoT领域的高性能AI计算平台，与此同时，公司深度参与了华为海思系列芯片的研发，不存在被淘汰出局情形。

此前，润和软件曾在互动平台表示，公司与华为在人工智能和物联网业务领域保持着长期合作，限于双方保密协议的要求，无法对具体项目进行评论。

据悉，2018年4月，润和软件推出的新一代人工智能计算开源平台HiHope，包括HiHope硬件开发平台、HiHope AI-Engine、HiHope开源社区。平台一面对接芯片厂商，一面对接行业应用场景，逐步构建起了一个涵盖芯片商、开发者、板卡、产品原型、下游客户与场景、软硬件服务支持的HiHopeAI生态圈。

其官网小心，截至目前，HiHope平台已经与华为海思、瑞萨、索喜、Google、地平线、德州仪器、英飞凌、Microchip、NXP等业界顶级芯片商、操作系统商达成战略或深度合作。