IPO价值观：硅片厂商集中上市，中晶股份存技术落后危机

众所周知，在全球半导体硅片行业中，信越化学、SUMCO、Siltronic等国际巨头占据了主要的市场份额。而国内半导体硅片企业占比较小，技术较为薄弱，多数企业以生产8英寸（200mm）及以下半导体硅片为主。

近年来，在市场和政策的双重驱动下，国内半导体硅片企业迎来了绝佳的发展机遇，于是以浙江中晶科技股份有限公司（以下简称“中晶股份”）、神工股份、沪硅产业、立昂微电（金瑞泓）、上海合晶等为代表的国内半导体硅片企业积极谋划上市，寻求资金以便大规模扩产以及向更大尺寸的硅片领域延伸。

截止目前，沪硅产业及神工股份已经顺利登陆科创板上市，上海合晶尚处于上市辅导阶段，拟登陆科创板上市。中晶股份与立昂微电尚处于IPO排队阶段，立昂微电拟登陆上交所主板上市，中晶股份拟登陆深交所中小板上市。

四大企业业绩状况：中晶股份营收和毛利率最低

从2016年-2018年的业绩数据来看，立昂微电与沪硅产业在业务体量方面远高于中晶股份和神工股份，四家企业在营收方面都呈现出增长的趋势，其中以沪硅产业年均复合增长率高达93.41%，神工股份年均复合增长率高达153.61%，显现出了更高的成长性。

从盈利情况来看，除沪硅产业扣非后净利润大幅亏损且亏损幅度日益加深外，其他三家企业盈利状况良好，其中神工股份获利能力大幅提升。

在毛利率方面（采用立昂微电硅片毛利率数据），神工股份的毛利率远高于同行水平，而沪硅产业的毛利率却远低于其他三家企业。

在指标出现较大差异的背后是上述四家企业所生产的产品、技术与理念的不同。

中晶股份：立足3、4英寸，向6、8英寸拓展

上述四家企业都是生产主要产品为半导体硅材料。不同的是，中晶股份主要的产品为单晶硅片以及单晶硅棒，其中2018年单晶硅片在其总营收的占比达64.71%。而单晶硅片产品中研磨片占比约90%，抛光片、化腐片、切片的占比约10%。

据招股书显示，中晶股份在技术储备上已具备了对硅研磨片进一步抛光加工的能力，目前因缺少抛光工序所需设备，无法大规模对硅研磨片进行抛光加工，限制了硅抛光片市场的部分业务。

中晶股份生产的研磨片为3-6英寸，报告期内，各尺寸研磨片的销售情况如下表所示：

从上表可知，中晶股份研磨片产品的主要规格为3英寸及4英寸，两类产品合计占研磨片销售收入的比例分别为89.14%、95.29%和90.11%。

值得一提的是，2016至2018年间，中晶股份销售的3、4、5英寸研磨片单价都呈现出下滑的趋势。

在单晶硅棒方面，中晶股份主要规格也是3英寸和4英寸，合计占比达90%。

由此可知，中晶股份的产品规格主要是3英寸和4英寸，主要应用于半导体分立器件，客户包括苏州固锝、捷捷微电、晶导微、中电科46所、晶美硅业等。

中晶股份本次IPO上市拟募集6亿元主要投入单晶硅片项目，该项目完全达产后，将年产1,060万片单晶硅片的生产能力。

立昂微电：立足4~8英寸，向12英寸拓展

在硅材料方面，立昂微电的主要产品为4~8英寸硅抛光片以及外延片（并未具体披露更加细分的产品情况），其中硅外延片产品销量在2016至2018年大幅增长，表现出了较好的成长性。

以下是立昂微电将相关产品价格折算成6英寸产品的年度平均销售价格变化情况：

由上表可知，其各类产品的平均售价都呈现出上涨的趋势。

立昂微电的产品主要主要用于微处理器、存储芯片、数字芯片、电源管理芯片等产品制造。其中8英寸硅抛光片还应用于线宽0.13/0.11微米及更大线宽集成电路产品和器件的制造。客户包括中芯国际、华虹宏力、华润微、上海先进、士兰微、ONSEMI、日本东芝公司、台湾半导体、台湾汉磊等。

立昂微电本次IPO上市拟募集资金投入年产120万片集成电路用8英寸硅片项目。

在扩产8英寸半导体硅片产量的同时，立昂微电也在加快实现12英寸半导体硅片的产业化。立昂微电12英寸硅片产业化项目已经在建设之中，项目分为两期，第一期的建设目标为年产60万片集成电路用12英寸硅片，第二期的建设目标为年产120万片集成电路用12英寸硅片。

沪硅产业：扩大300mm硅片产能

沪硅产业提供的产品类型涵盖300mm抛光片及外延片、200mm及以下抛光片、外延片及SOI硅片（并未具体披露更加细分的产品情况）。客户包括了台积电、格罗方德、中芯国际、华虹宏力、华力微电子、华润微电子、长江存储、恩智浦、意法半导体等芯片制造企业。公司客户遍布北美、欧洲、中国、亚洲其他国家或地区。

从沪硅产业主要产品的销售收入来看，200mm及以下半导体硅片是其主要的收入来源。

报告期内，沪硅产业各类产品的售价都呈现出上涨的趋势。

沪硅产业IPO上市时募资17.5亿元用于扩大300mm半导体硅片的生产规模，项目达产后，公司将新增15万片/月300mm半导体硅片的产能。

据了解，沪硅产业是中国大陆规模最大的半导体硅片企业之一，在300mm半导体硅片领域，公司已建成了15万片/月的产能，打破了300mm半导体硅片国产化率几乎为0%的局面。

神工股份：立足刻蚀用单晶硅材料，向8英寸硅片拓展

与其他三家不同，神工股份的核心产品为大尺寸高纯度集成电路刻蚀用单晶硅材料，而非半导体单晶硅片。

对此，神工股份在招股书中表示，公司创立之初，资金实力暂不足以支持芯片用硅单晶体的研发及生产，公司选择以集成电路刻蚀用单晶硅材料为切入点，未来公司逐步进入市场空间更为广阔的芯片用单晶硅材料市场，以实现公司长期的愿景。

神工股份主要客户包括三菱材料、SK化学、CoorsTek、Hana、Silfex等国际知名刻蚀用硅电极制造企业。

神工股份生产的集成电路刻蚀用单晶硅材料尺寸范围覆盖8英寸至19英寸，其中14-15英寸、15-16英寸占比较大。

神工股份产品主要用于加工制成集成电路刻蚀所需的单晶硅部件，主要产品形态包括硅棒、硅筒、硅环和硅盘。主要应用于12英寸先进制程集成电路生产线，部分应用于8英寸集成电路生产线。

值得一提的是，神工股份14-15英寸产品的售价呈逐年下滑的趋势。

神工股份IPO上市时募资8.7亿元用于8英寸半导体级硅单晶抛光片生产建设项目，项目达产后，公司将具备年产180万片8英寸半导体级硅单晶抛光片以及36万片半导体级硅单晶陪片的产能规模。

写在最后

据了解，半导体硅片的直径越大，在单片硅片上可制造的芯片数量就越多，单位芯片的成本随之降低。因此，在摩尔定律的影响下，半导体硅片正在不断向大尺寸的方向发展。

同时，半导体硅片尺寸越大，对硅片的生产技术、设备、材料、工艺的要求越高，售价也更高。从上述数据可以看出，中晶股份生产的硅片在3-6英寸之间，产品售价在4.44元至39.04元之间；立昂微电生产的硅片在4-8英寸之间，产品售价在32.99元至262.43元之间；沪硅产业生产12英寸、8英寸及以下的硅片产品，产品售价在222.78元至329.06元之间。

跟随行业的脚步，上述4家企业的产品都在朝更大尺寸升级，因此，上述企业的平均产品售价普遍呈现出逐年增长的状态。

不过，中晶股份产品升级的速度却出现了明显的落后，即使上述募资项目达产后，中晶股份的主流产品仍旧集中在4-6英寸硅片以及少量8英寸抛光片。

值得注意的是，目前国内外的集成电路制造均以8英寸和12英寸的硅片为主，3英寸、4英寸、6英寸生产线较为落后，主要用来生产二极管、可控硅、三极管等分立器件。

近年来，国内外投资的新建生产线也集中在8英寸和12英寸，而落后的生产线随着产生的经济效益越来越差就会逐渐逃汰，对原材料的需求就会降低，这也是中晶股份在业务规模、客户资源、产品单价等各个方面表现相对较差以及3、4、5英寸研磨片单价呈下滑趋势的原因。

目前，国际先进半导体硅片企业已经开始布局12英寸以上的半导体硅片，包括金瑞泓、沪硅产业、中环股份在内的国内领先半导体硅片企业也在积极研发和生产12英寸半导体硅片，神工股份也选择以8英寸抛光片进入此市场，此时，中晶股份还在朝4-8英寸产品进行升级，很可能会出现技术落后、需求降低的重大风险。