同兴达：投资金凸块封测项目，进入先进封测领域是战略

10月15日，同兴达发布公告称，为了满足公司战略发展需要，同兴达与日月光半导体（昆山）有限公司（以下简称“昆山日月光”）签订了《项目合作框架协议》，公司拟在昆山投资设立全资子公司 同兴达半导体，注册资金为7.5亿元。用来实施“芯片金凸块（Gold Bump）全流程封装测试项目”，有助于公司向产业链前端领域延伸布局，提升公司的综合性竞争力。

对此，有投资者在互动平台提问，同兴达的芯片金凸块封测项目被包装的挺高大上，既然这样，传统封测企业长电、环旭之类都没有发力，同兴达作为一个外行进入是不是很冒失？小股东的利益能保障吗？

同兴达在投资者互动平台表示，第一，公司拟投资的金凸块封测项目作为先进封测细分领域之一，主要应用于显示驱动IC(含DDI和TDDI)及CIS芯片，可以更好的实现芯片高密度、微型化，此为行业共识，何来包装之嫌？

第二，投资金凸块封测项目，进入先进封测领域是公司核心管理层深思熟虑后的战略举措：一是随着国家显示面板行业规模跃居全球之首，与之配套的上游产业环节如驱动芯片的设计、制造和封测等都将逐步本土化，这是客观的产业规律，带来的产业需求之巨显而易见；二是公司作为国内液晶显示模组龙头，每月采购驱动IC及CIS芯片过千万颗，与全球主流IC设计公司建立了良好的合作关系，建成封测产线后可承接上游IC设计公司拿到晶圆后的封测订单，进一步夯实合作基础；三是时不我待，目前中国大陆驱动IC封测产能较少，随着产业链转移，进入此细分市场的最佳窗口期已经出现。所以，投资金凸块封测项目并非冒失之举，而是助力国家半导体产业链发展、提升公司未来十年综合实力的战略布局。

第三，同兴达，取意共同兴旺发达，我们对外做大市场，对内做强管控，稳健务实的为每一个股东争取最大利益。我们也希望股东们能以产业之心、经营之道理解并支持公司的发展。