主频高达3.0GHz 三星S8或将首发骁龙835
2016-11-24 来源:IT168.com
上周,高通与三星共同展示了下一代顶级旗舰处理器——骁龙835,同时表示将会率先采用三星10nm FinFET工艺制造,目前已投产。不过并没有透露有关该芯片的具体规格等更多信息。现在有网友指出:骁龙835将会采用自主架构、八核设计,另外也有网友爆料称骁龙835的主频将会高达3.0GHz。
根据微博网友@草包科技 微博中透露的消息,骁龙835的编号为MSM8998(骁龙820/821 MSM8996/MSM8996 Pro),将会采用升级版64位自主架构Kyro 200,采用四大+四小的八核设计,Kyro架构也是从骁龙820开始启用的自主架构。有关于芯片的主频部分,微博网友@i冰宇宙 表示骁龙835的主频将会高达令人震惊的3.0GHz。
其他方面,骁龙835集成了Adreno 540 GPU,基带则是LTE X16,最高支持LTE Cat.16,理论下载速度高达1Gbps,上传则能达到150Mbps。另外,@草包科技 微博中的表格显示,骁龙835将在2017年第一季度量产,首发的是三星新旗舰Galaxy S8,明年二月底的MWC 2017大会前发布,而国产机型将在明年年中跟进。
相关文章
- 三星电子 NRD-K 半导体研发综合体进机,将导入 ASML High NA EUV 光刻设备
- Exynos 2600 芯片成关键,消息称三星将打响 2nm 芯片反击战
- 是德科技助力三星电子成功验证 FiRa® 2.0 安全测距测试用例
- 消息称内存原厂考虑 HBM4 采用无助焊剂键合,进一步降低层间间隙
- 消息称苹果、三星超薄高密度电池均开发失败,iPhone 17 Air、Galaxy S25 Slim手机“变厚”
- Exynos节节败退,消息称三星计划在家电产品中也使用高通芯片
- 消息称三星下代 400+ 层 V-NAND 2026 年推出,0a DRAM 采用 VCT 结构
- 三星前三个季度80英寸以上电视销量同比增长15%
- 消息称三星电子半导体业务危机蔓延至人才领域,大批员工考虑跳槽
- 组团对抗台积电,消息称英特尔计划和三星高层会谈组建“半导体复仇者联盟”
- 美光亮相2024年进博会,持续深耕中国市场,引领可持续发展
- 汇顶助力,一加13新十年首款旗舰全方位实现“样样超Pro”
- 消息称苹果、三星超薄高密度电池均开发失败,iPhone 17 Air、Galaxy S25 Slim手机“变厚”
- BOE独供努比亚和红魔旗舰新品 全新一代屏下显示技术引领行业迈入真全面屏时代
- 汇顶科技助力小米15全系标配超声波指纹
- 苹果遭4000万英国iCloud用户集体诉讼,面临276亿元索赔
- 消息称塔塔公司收购和硕在印度的唯一一家iPhone工厂,深化与苹果合作
- 供应链称上游元器件要大降价:国产手机现涨价潮后会主动下调售价吗
- Qorvo:创新技术引领下一代移动产业
- OPPO与香港理工大学续约合作 升级创新研究中心,拓展AI影像新边界
热门新闻
- 曝iPhone SE 4首发苹果自研5G基带:明年3月登场
- 曝iPhone 17全系首发3nm A19系列芯片:无缘台积电2nm工艺制程
- 供应链称上游元器件要大降价:国产手机现涨价潮后会主动下调售价吗
- 消息称苹果将拿出近 1 亿美元用于解除印尼 iPhone 16 系列销售禁令
- 消息称塔塔公司收购和硕在印度的唯一一家iPhone工厂,深化与苹果合作
- 苹果遭4000万英国iCloud用户集体诉讼,面临276亿元索赔
- 消息称苹果、三星超薄高密度电池均开发失败,iPhone 17 Air、Galaxy S25 Slim手机“变厚”
- 美光亮相2024年进博会,持续深耕中国市场,引领可持续发展
- Qorvo:创新技术引领下一代移动产业
最新频道
最新器件