三星4月发布Galaxy S8 首批供货1000万部
2017-01-05 来源: 新浪科技
新浪科技讯 北京时间1月5日晚间消息,韩国《电子时报》今日援引知情人士的消息称,三星电子计划在今年4月发布新一代旗舰智能手机Galaxy S8。在正式开售前,三星将备货1000万部。
这意味着三星将不会在“世界移动通信大会”(MWC)上发布Galaxy S8,与去年的Galaxy S7和Galaxy S7 Edge有所不同。韩国《电子时报》称,Galaxy S8在4月发布后会很快上市。
报道称,三星已于本月早些时候将Galaxy S8的生产计划告知供应商。也正是这些供应商透露了三星首批将生产1000万部Galaxy S8的目标。此外,Galaxy S8的首批零件将于2月送达生产工厂,量产将于3月启动。这意味着代工厂商一个月就要生产出1000万部Galaxy S8。
需要指出的是,1000万部正是Galaxy S7去年上市后第一个月的销量,这可能就是三星确定首批生产1000万部Galaxy S8的依据。
有业内人士称,虽然Galaxy Note 7成为了三星历史上的一个污点,但三星手机的品牌忠诚度并未受到太大影响,转投其他品牌的用户相对较少。因此,相信Galaxy S8的市场需求将依旧旺盛。
据预计,Galaxy S8有望搭载骁龙835或Exynos 8895处理器,配备8GB内存、双后置1200万像素摄像头和800万像素前置摄像头。屏幕尺寸将分为两种,分别为分辨率为2560 x 1440的5英寸和6英寸双曲面显示屏。此外,还可能搭载人工智能助手Bixby。
相关文章
- 三星电子 NRD-K 半导体研发综合体进机,将导入 ASML High NA EUV 光刻设备
- Exynos 2600 芯片成关键,消息称三星将打响 2nm 芯片反击战
- 是德科技助力三星电子成功验证 FiRa® 2.0 安全测距测试用例
- 消息称内存原厂考虑 HBM4 采用无助焊剂键合,进一步降低层间间隙
- 消息称苹果、三星超薄高密度电池均开发失败,iPhone 17 Air、Galaxy S25 Slim手机“变厚”
- Exynos节节败退,消息称三星计划在家电产品中也使用高通芯片
- 消息称三星下代 400+ 层 V-NAND 2026 年推出,0a DRAM 采用 VCT 结构
- 三星前三个季度80英寸以上电视销量同比增长15%
- 消息称三星电子半导体业务危机蔓延至人才领域,大批员工考虑跳槽
- 组团对抗台积电,消息称英特尔计划和三星高层会谈组建“半导体复仇者联盟”
- 美光亮相2024年进博会,持续深耕中国市场,引领可持续发展
- 汇顶助力,一加13新十年首款旗舰全方位实现“样样超Pro”
- 消息称苹果、三星超薄高密度电池均开发失败,iPhone 17 Air、Galaxy S25 Slim手机“变厚”
- BOE独供努比亚和红魔旗舰新品 全新一代屏下显示技术引领行业迈入真全面屏时代
- 苹果遭4000万英国iCloud用户集体诉讼,面临276亿元索赔
- 汇顶科技助力小米15全系标配超声波指纹
- 消息称塔塔公司收购和硕在印度的唯一一家iPhone工厂,深化与苹果合作
- 供应链称上游元器件要大降价:国产手机现涨价潮后会主动下调售价吗
- Qorvo:创新技术引领下一代移动产业
- OPPO与香港理工大学续约合作 升级创新研究中心,拓展AI影像新边界
热门新闻
- 曝iPhone SE 4首发苹果自研5G基带:明年3月登场
- 曝iPhone 17全系首发3nm A19系列芯片:无缘台积电2nm工艺制程
- 供应链称上游元器件要大降价:国产手机现涨价潮后会主动下调售价吗
- 消息称苹果将拿出近 1 亿美元用于解除印尼 iPhone 16 系列销售禁令
- 消息称塔塔公司收购和硕在印度的唯一一家iPhone工厂,深化与苹果合作
- 苹果遭4000万英国iCloud用户集体诉讼,面临276亿元索赔
- 消息称苹果、三星超薄高密度电池均开发失败,iPhone 17 Air、Galaxy S25 Slim手机“变厚”
- 美光亮相2024年进博会,持续深耕中国市场,引领可持续发展
- Qorvo:创新技术引领下一代移动产业
最新频道
最新器件