联发科Helio P70安兔兔跑分曝光 碾压660
2018-01-27 来源:手机中国
要说手机圈闷声发大财的厂商,联发科应该算一个。由于各种各样的原因,其芯片在高端机上出现的频次较低,而中低端市场中却大量铺开。也正因为此,似乎高通的存在感一直远超联发科。不过据目前得到的消息,或许在今年上半年我们将迎来Helio P40与Helio P70两款新品。
(图片来源于网络)
从目前已知的讯息来看,Helio P70或将采用台积电最新的12nm工艺制造,集成四颗了A73/四颗A53 CPU核心,频率分别为2.5GHz/2.0GHz,同时还将整合Mali-G72 MP4 800MHz。另外其存储方面支持eMMC 5.1与UFS 2.1,内存最大容量为8GB。
参数上来说Helio P70非常华丽,而从微博网友曝出的安兔兔跑分图来看,156906的分数显然已远超高通骁龙660,当然目前联发科的旗舰Helio X30也不是对手。总得来说,若是这块芯片能成功落地于千元档位机型中,想必将对2018年的手机市场产生极大的冲击。
相关文章
- 芯片大混战将启:高通、联发科涉足笔记本,AMD 被曝入局手机
- Qorvo® 入选联发科技 MediaTek Dimensity 9400 首发 Wi-Fi 7 FEM 重要供应商
- 大联大品佳集团推出基于联发科技的AI识别与检测方案
- 联发科全球首发3nm旗舰汽车座舱芯片CT-X1:性能超高通骁龙829530%
- 对标英特尔/AMD!曝联发科首款AI PC芯片准备流片
- 浅析MTK6735模块耳机通道外接功放的处理
- 详解MTK feature phone 音频功放开启关闭驱动示例
- 英飞凌携手联发科推出创新智能座舱解决方案
- 英飞凌、联发科联手打造高性价比的数字驾舱系统
- 联发科发布天玑 7350 芯片,CPU 大核 3.0 GHz
- 美光亮相2024年进博会,持续深耕中国市场,引领可持续发展
- 汇顶助力,一加13新十年首款旗舰全方位实现“样样超Pro”
- 消息称苹果、三星超薄高密度电池均开发失败,iPhone 17 Air、Galaxy S25 Slim手机“变厚”
- BOE独供努比亚和红魔旗舰新品 全新一代屏下显示技术引领行业迈入真全面屏时代
- 苹果遭4000万英国iCloud用户集体诉讼,面临276亿元索赔
- 汇顶科技助力小米15全系标配超声波指纹
- 消息称塔塔公司收购和硕在印度的唯一一家iPhone工厂,深化与苹果合作
- 供应链称上游元器件要大降价:国产手机现涨价潮后会主动下调售价吗
- Qorvo:创新技术引领下一代移动产业
- OPPO与香港理工大学续约合作 升级创新研究中心,拓展AI影像新边界
热门新闻
- 曝iPhone SE 4首发苹果自研5G基带:明年3月登场
- 曝iPhone 17全系首发3nm A19系列芯片:无缘台积电2nm工艺制程
- 供应链称上游元器件要大降价:国产手机现涨价潮后会主动下调售价吗
- 消息称苹果将拿出近 1 亿美元用于解除印尼 iPhone 16 系列销售禁令
- 消息称塔塔公司收购和硕在印度的唯一一家iPhone工厂,深化与苹果合作
- 苹果遭4000万英国iCloud用户集体诉讼,面临276亿元索赔
- 消息称苹果、三星超薄高密度电池均开发失败,iPhone 17 Air、Galaxy S25 Slim手机“变厚”
- 美光亮相2024年进博会,持续深耕中国市场,引领可持续发展
- Qorvo:创新技术引领下一代移动产业
最新频道
最新器件