Moto下周将更新多款手机:带5G网络模块的Z3有望发布
2018-07-30 来源:快科技2018
久未有大动作的Moto定于8月2日(下周四下午两点)在芝加哥总部举行重磅发布会,PhoneArena抢先披露了新品消息。
旗舰系列将是Moto Z3,并且首发5G Mod。我们知道Moto Z家族都是模块化手机,Moto有望在今年更新Z3的同时推出5G网络模块。
不过,有两点变化值得注意,首先是Moto Z3将放弃坚持了两代的shatterproof不碎屏,二是取消“Force Edition”,新品有且只有Moto Z3一个名字,且仅通过Verizon出货。
关于5G模块,此前高通曾透露部分激进的运营商和手机厂商可能年底前就会推出5G手机,看来Moto创造性地借助模块化设计抢滩登陆。
当然,由于是外挂“基带模块”,主SoC的选择余地就比较大了, 只是搭载骁龙845的话,一整套下来的价格将不菲。
此外,有望同步在发布活动上出现的新品还有Android Go系统入门机Moto C2/C2 Plus以及Android One手机Moto One/One Power(骁龙636)。
相关文章
- 摩托罗拉Moto g GO 手机信息解密,定位中低端,外观设计很怀旧
- 摩托罗拉Moto G62被泄露:配备支持5G的骁龙480+处理器
- 摩托罗拉moto手机国行现已经支持互传联盟:高速传输文件
- 摩托罗拉Moto G42亮相Geekbench:搭骁龙680 4G处理器
- 摩托罗拉Moto G42的渲染图和认证信息浮出水面
- 摩托罗拉发布Moto G82 搭骁龙695处理器
- 摩托罗拉Moto G82:中高配机型首张照片和全部规格公布
- Moto E32更多信息解密:Unisoc T606 SoC+6.5吋LCD屏
- 跳过Moto E31:Moto E32或成为Moto E30入门智能机的继任者
- 摩托罗拉Moto G22即在印度发布 搭载Helio G37芯片
- 美光亮相2024年进博会,持续深耕中国市场,引领可持续发展
- 汇顶助力,一加13新十年首款旗舰全方位实现“样样超Pro”
- 消息称苹果、三星超薄高密度电池均开发失败,iPhone 17 Air、Galaxy S25 Slim手机“变厚”
- BOE独供努比亚和红魔旗舰新品 全新一代屏下显示技术引领行业迈入真全面屏时代
- 苹果遭4000万英国iCloud用户集体诉讼,面临276亿元索赔
- 消息称塔塔公司收购和硕在印度的唯一一家iPhone工厂,深化与苹果合作
- 汇顶科技助力小米15全系标配超声波指纹
- 供应链称上游元器件要大降价:国产手机现涨价潮后会主动下调售价吗
- Qorvo:创新技术引领下一代移动产业
- OPPO与香港理工大学续约合作 升级创新研究中心,拓展AI影像新边界
热门新闻
- 曝iPhone SE 4首发苹果自研5G基带:明年3月登场
- 曝iPhone 17全系首发3nm A19系列芯片:无缘台积电2nm工艺制程
- 供应链称上游元器件要大降价:国产手机现涨价潮后会主动下调售价吗
- 消息称苹果将拿出近 1 亿美元用于解除印尼 iPhone 16 系列销售禁令
- 消息称塔塔公司收购和硕在印度的唯一一家iPhone工厂,深化与苹果合作
- 苹果遭4000万英国iCloud用户集体诉讼,面临276亿元索赔
- 消息称苹果、三星超薄高密度电池均开发失败,iPhone 17 Air、Galaxy S25 Slim手机“变厚”
- 美光亮相2024年进博会,持续深耕中国市场,引领可持续发展
- Qorvo:创新技术引领下一代移动产业
最新频道