30年商机，研华：物联网将分成3个阶段

集微网消息，研华针对AIoT领域推出软体平台WISE-PaaS，计划要让更多客户、合作伙伴加入。若成功，研华可望成为AIoT平台王，也将会是中国AIoT领域的主力军。

研华董事长刘克振曾在接受媒体采访时预言，物联网会是一个30年的商机，将分成3个阶段发展。

第1个阶段，是从2013到20年，这个阶段是硬件的发展期，刘克振当时预估，从传感器到工业电脑，都会快速发展。「但是到20年之后，成长率就会放缓了。」他曾如此表示。

接下来，物联网会进入平台期，光有硬件不够，还要把硬件和软件组成一套一套的解决方案。不只是卖面粉给客户，更是把面粉做成一碗一碗的方便面，让客户更方便取用，创造价值。

第3阶段，「是物联网价值最高的一段」，他分析，就是物联网和云端服务完全整合的阶段，但挑战是，只有掌握服务和平台的人，才能靠服务赚大钱，「在这个阶段胜出的，会是这个产业的专家。」像医院用的物联网，可能不是做电脑的人发展出来的，而是由懂医疗的人发展出来的。

在此前研华举办的物联网共创峰会中刘克振表示在物联网跟智能应用的世界里，能独力实现整条价值链的厂商非常稀少。 因此，大多数厂商都必须思考自身在价值链中的定位跟分工，并与其他合作伙伴紧密合作。 这也是他在最近几年一直倡导共创理念的原因。

他还表示针对WISE PaaS，公司已将这个事业单位定调为成本中心，而非获利中心。 借由共创加速产业物联网的应用落实，把饼做大，是研华过去几年的核心策略，未来还会继续执行下去。