思谋科技获2亿美元B轮融资 合作伙伴包括长鑫存储等

近日，深圳思谋信息科技有限公司（以下简称：思谋科技）宣布完成2亿美元B轮融资，本轮融资的投资方包括了IDG、基石、红杉中国、松禾、联想创投、真格基金、和暄资本、雄牛资本、绅湾资本。

本轮融资将主要用于进一步深耕市场，加大智能制造产品技术研发投入，推动更多场景规模化落地。

思谋科技成立于2019年，是全链条AI前沿技术公司，致力于AI系统架构在智能制造、超高清视频领域的落地应用。目前，思谋已在汽车制造、消费电子、半导体和精密光学等领域研发并量产了超过30款智能制造软硬一体化产品。

思谋科技官网消息显示，在半导体领域，其已与多家国家重点企业合作，从晶圆检测、到PCB检测、再到芯片工艺分析，推出了数十套AI+方案和软硬一体化设备。传统AOI质检设备由于误判率高，往往需要在其之后再安排人力进行复检，严重影响了生产效率。思谋得益于团队多年在视觉AI领域积累的强大算法能力，可以做到快速对多种缺陷类型进行分析、识别、判断，目前其准确率达到了99.99%，可实现从设备工艺优化，到产品质量提升的闭环控制。

据悉，该公司的合作伙伴包括了中环半导体、深南电路、闻泰科技、长鑫存储等。