华邦电子:存储芯片在异构集成中越来越重要
2022-05-10 来源:爱集微
5月9日,据DIGITIMES报道称,专业DRAM和闪存制造商华邦电子称,存储芯片的作用在异构集成中变得越来越重要,该公司正在与潜在客户在多个相关设计项目中合作。
华邦电子表示,着眼于对具有人工智能能力的芯片和利用异构集成的设备的良好需求,公司将专注于高性能计算(HPC)和智能物联网芯片设计,以加快在该领域的部署。
此外,该公司还称,将为需要高带宽和高性能计算的异构集成设计开发下一代内存解决方案。目前,三星电子、SK海力士等规模较大的国际同行已经进入了这一领域。
报道称,2021年,三星推出了支持内存处理(PIM)的高带宽内存(HBM-PIM),并将AI处理功能纳入其HBM2 Aquabolt,以增强超级计算机和AI应用的高速数据处理能力。
2022年早些时候,SK海力士发布了其具有计算能力的新一代PIM内存芯片,并开发出了GDDR6-AiM(内存加速器)样品。SK海力士预计GDDR6-AiM在机器学习、高性能计算、大数据计算和存储等领域得到广泛应用。
针对各种需要低功耗和简单设计的智能物联网应用,华邦电子开发了密度从256Mb到512Mb的HyperRAM系列。华邦电子预计,HyperRAM芯片最早将在今年下半年(7 ~ 12月)推出的可穿戴设备上亮相。
相关文章
- 美光亮相2024年进博会,持续深耕中国市场,引领可持续发展
- 汇顶助力,一加13新十年首款旗舰全方位实现“样样超Pro”
- 消息称苹果、三星超薄高密度电池均开发失败,iPhone 17 Air、Galaxy S25 Slim手机“变厚”
- BOE独供努比亚和红魔旗舰新品 全新一代屏下显示技术引领行业迈入真全面屏时代
- 汇顶科技助力小米15全系标配超声波指纹
- 苹果遭4000万英国iCloud用户集体诉讼,面临276亿元索赔
- 消息称塔塔公司收购和硕在印度的唯一一家iPhone工厂,深化与苹果合作
- 供应链称上游元器件要大降价:国产手机现涨价潮后会主动下调售价吗
- Qorvo:创新技术引领下一代移动产业
- OPPO与香港理工大学续约合作 升级创新研究中心,拓展AI影像新边界
热门新闻
- 曝iPhone SE 4首发苹果自研5G基带:明年3月登场
- 曝iPhone 17全系首发3nm A19系列芯片:无缘台积电2nm工艺制程
- 供应链称上游元器件要大降价:国产手机现涨价潮后会主动下调售价吗
- 消息称苹果将拿出近 1 亿美元用于解除印尼 iPhone 16 系列销售禁令
- 消息称塔塔公司收购和硕在印度的唯一一家iPhone工厂,深化与苹果合作
- 苹果遭4000万英国iCloud用户集体诉讼,面临276亿元索赔
- 消息称苹果、三星超薄高密度电池均开发失败,iPhone 17 Air、Galaxy S25 Slim手机“变厚”
- 美光亮相2024年进博会,持续深耕中国市场,引领可持续发展
- Qorvo:创新技术引领下一代移动产业
最新频道