5G 基础设施需芯片！

没有重要的基础设施，5G无法起飞。众所周知，这些基础设施的主流供应商如今在政治层面很不受欢迎。

我们还有其他选择吗？

甚至在政治展现影响力之前，网络运营商已经在寻找更好的解决方案。经典的无线电接入网络（RAN） – 每个基站底部都有的射频设备和大量基带电子设备，通过回程连接总站 – 已经很难扩大规模。每个基站都需要大量投资，分别全天服务于高度可变的负载。

为了扩大5G的规模，运营商需要通过提高利用率以及增加设备供应商之间的竞争来降低成本。这激发了新的标准，特别是开放式RAN（O-RAN），促进现成的硬件和开放接口。虽然O-RAN是一个极具吸引力的方案，但在扩大市场方面仍然存在差距 - 我们需要更多的芯片来支持硬件制造商，并鼓励新的制造商进驻该市场。

不可抗拒的力量

O-RAN扩展背后有很多商业动力。网络运营商固然会积极参与，其他新兴运营商也会助一臂之力。以电子商务广告而闻名的Rakuten公司即将在日本推出完整的O-RAN，希望能将更多的电子商务流量直接输送给他们。同时，Dish Network正在打造一个O-RAN网络，承诺到2023年覆盖美国70%的用户。Facebook正努力推进他们的电信基础设施项目，毫无疑问，他们希望也像Rakuten一样，通过RAN推动的流量越多，他们的广告收入就会增长得越多。

当然，诺基亚、爱立信、三星等其他老牌企业同样表现活跃。

政治动力也同样重要。以FCC为代表的美国政府非常看好O-RAN，原因很明显：这不仅刺激了令所有人受益的竞争，而且避免了被迫使用主流供应商而导致的不利于国家安全的风险。

填补供应链上的漏洞

这一切听起来很完美。那么，为何它还没有启动运行呢？因为供应链中存在缺口 – 缺乏这些基础设施设备解决方案规模化生产所依赖的创新芯片。

不必过于深入O-RAN技术，简单来看，天线连接处理物理层前端的射频单元（RU），再连接至执行其余基带功能的分布式单元（DU）。然后通过中程连接至中央单元（CU），然后通过回程连接至核心网络（注：这是几种可能的拓扑结构之一）。

O-RAN明确指定，RU、DU和CU单元之间的接口（截至目前为每个现行RAN供应商专有）将允许运营商组合匹配来自不同供应商的单元。接口是开放的，但每个单元上运行的硬件和软件仍然属供应商特有，从而允许供应商竞争和胜出。

硬件如何构建？专用芯片提供最佳性价比，迄今为止一直是大型设备供应商的首选，但定制芯片需要投入大量资金和专业知识。或者，您可以为CU和DU使用标准的服务器平台，但这些都成本高昂，且很难扩展到我们期望现代5G网络具备的高要求大规模MIMO。FPGA是RU调制解调器的一种备选方案，但同样成本高、功耗大。

该问题的显著答案是开发更多定制芯片来支持O-RAN。从而围绕功能、价格和性能创造更多竞争。

该领域有一个健康的生态系统，从安全虚拟化平台供应商到CU和DU硬件供应商、RU硬件和软件供应商、虚拟化RAN软件以及系统集成商。我们只是需要更多芯片平台方案可供选择。

这些芯片制造商必须建立在O-RAN领域中经过验证的基础设施之上，例如基于DSP的平台，可以成为当前基于COTS解决方案的高性价比替代选项。这种基于无线通信领域长期积累的专业知识和成功经验的平台，已经被领先的基础设施设备OEM采用。通过使用为基带处理而优化的最先进的DSP，并允许它们与传统的RAN解决方案进行正面竞争，O-RAN的发展即将迈入一个阶段。

无论您计划构建DU还是RU，您可能都会惊讶于 DSP（例如CEVA-XC16基带处理器）可以推动O-RAN基础设施实现长足发展 ，并且相比标准商用现货平台，能够提供更流畅、更经济的5G基带IP平台可扩展迁移路径。