爱德万测试晏泽昕：异构多芯片封装成为新技术浪潮

随着半导体工艺的发展，目前制程精度已达到7nm和5nm。对于性能和成本的不断追求，依然强劲的驱动着半导体制造的技术演进。然而随着加工精度的提高，其技术难度和成本压力也越来越具有挑战性。

“在可以预见的未来，在封装领域中的创新技术被寄予厚望，继续推动半导体制造的革新。其中，异构多芯片集成方案正在成为一个热点技术方向，推动测试行业的发展。”爱德万测试（中国）管理有限公司 高级技术专家 晏泽昕在SEMICON China 2021同期举办的先进封装论坛上说道。

他表示，尤其是在高性能计算的应用领域，异质多芯片封装可以克服AI和云计算类芯片面临的挑战和难点。另一方面，量产测试也因此面临新的挑战。

他指出，这些挑战表现在，晶圆测试需要更高的测试质量以避免失效芯片进入下一级引起昂贵的多芯片封装的整体失效。而在封装后的成品测试方面，由于Die间通过封装内部互联，需要有新的测试方法来保证测试的覆盖率，例如通过 HSIO来进行Scan的测试。2.5D封装的HPC芯片测试，由于更多的芯片的堆叠使散热更加困难，需要Tester和Handler配合进行主动的温度控制。这里，爱德万测试提供了从Handler 到 Tester的 的端到端的完备方案，更好地为先进封装的发展保驾护航。

作为半导体测试设备的龙头企业，爱德万测试去年年底推出了下一代SoC测试平台V93000 EXA Scale，其中包含了高速的PS5000通用数字板卡以及超高精度的XPS256电源板卡，在协助用户降低测试成本的同时提升了测试效率。新的平台全面兼容 Wave Scale RF 从10MHz 到 70GHz 整套射频方案，支持用户从容应对5G时代的测试挑战。

此次SEMICON展会期间，爱德万测试在N4馆 No.4431展台，针对包括AI，百亿亿次计算、5G和ADAS/自动驾驶在内的4大应用技术趋势，展出14款产品及解决方案。其中有五款产品将首次展出：V93000 EXA Scale、T2000平台的三个新模块、Advantest Cloud Solutions、H5620、TS9001。