IC封测产能受影响 多家ODM厂商下调Q2笔电出货量

今年上半年，上游供应链料件短缺的问题，持续笼罩PC产业，PC厂在第二季出货动能多受压抑，先前被列为优先供应原材料的一线服务器厂，也开始出现原材料供应趋紧的现象，近期越南、马来西亚及中国台湾等涉及IC封测相关供应链厂商，因当地疫情转趋严峻，出现不同程度的冲击，PC厂商预计半年原材料短缺情况将会更加严峻，需要提前应对。

进入第二季以来，台湾PC ODM厂笔电出货动能明显受压，原材料短缺情况未能改善，4、5月笔电产品出货量虽处于高位，但在订单需求强劲之际，很难提升产能及出货量。

据工商时报报道称，包括仁宝、和硕、英业达及纬创等PC ODM厂，5月笔电出货量已呈现停滞甚至下滑走势，仅广达因品牌客户多集中资源于Chromebook机款，仍小幅增长，单月600万台以上的高水位。展望第二季笔电出货增幅，和硕、英业达皆下调季增幅度至低个位数，广达亦保守估仅季增个位数，仁宝及纬创则仍维持季增双位数。

近期，越南、马来西亚及中国台湾疫情急速升温，涉及相关IC封测的产能恐受影响，面对已满到下半年的强劲订单需求，ODM厂对后续出货能见度却转趋保守。

另一方面，目前亦已有Tier 1服务器品牌商的ODM厂，开始面临长短料问题，除英特尔新一代服务器CPU平台芯片组因封测厂受疫情拖累，超微AMD的服务器CPU平台亦从载板到电源管理IC等Chip set短缺，皆将放量出货递延至第三季。