PCB龙头臻鼎：今年启动四座新园区建设 载板营收或翻倍

全球PCB龙头暨载板厂商臻鼎董事长沉庆芳表示，今年公司将启动四座新园区建设，同时目标载板营收将翻倍成长，在多元新产品如mini LED显示、车用、电池板等陆续放量，乐观看待下半年营收获利表现。

据沉庆芳介绍，臻鼎旗下中国台湾高雄路竹科学园区投资软板与先进模组组装生产线、中国深圳礼鼎园区投资ABF载板已在3月20日启动动工，中国淮安第三园区投资高阶HDI在5月29日展开建设。

同时，公司计划在中国秦皇岛礼鼎园区投资BT载板等四座新园区，其中BT载板预计明年第三季度加入生产，而中国深圳礼鼎的ABF载板的投资计划则要等后年开出产能，该园区新厂至少七层楼层，会是最现代化比照半导体规格的厂。

此外，臻鼎子公司鹏鼎控股日前已公布维持增长计划，目标10-20%年增长区间。