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研华软硬齐攻共创边缘AI商机,加速Sector组织变革促下阶段成长

2024-07-31 来源:EEWORLD

台北,7月31日,2024 – 全球工业物联网厂商研华科技(TWSE:2395)今(31)日举行法人说明会,由董事长刘克振与陈清熙、蔡淑妍、张家豪三位共治总经理亲自主持。受到地缘政治、高通货膨胀等风险影响,终端用户需求仍偏保守,研华2024上半年合并营收同比有所下降。


研华综合经营管理总经理暨财务长陈清熙表示,展望2024下半年,随着全球景气缓步复苏,整体接单状况已回温,研华第二季接单/出货比值(B/B Ratio)为1.01,为2022年第二季度以来BB值首度回归1以上,其中中国、韩国等市场接单动能强劲,营收表现有望个位数年增,预估2024年整体营运有机会逐季增长。


软硬整合 结盟50+伙伴,打造边缘AI生态圈


国际调研机构预估未来AI技术将如空气、网络般的普及于日常生活中,预计至2032年,全球Edge AI CAGR将高达26%,各应用领域商机无限,但也面临不易规模化的挑战。嵌入式物联网平台事业群总经理张家豪表示,研华深知生态系统的建立和协作对边缘AI的规模化极为重要,这也是克服边缘AI实作和挑战的关键因素。研华发挥自身产业影响力,已与全球超过50家合作伙伴结盟,共同打造边缘AI(Edge AI)生态圈。


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上游芯片商方面,已与全球一线AI芯片公司深化合作,全速开发x86与ARM-based的Edge AI 运算平台,包含Edge AI加速模块(EAI)、Edge AI模块(AOM)及AI-Ready Edge系统(AIR),并进一步提供Edge AI多样化硬件平台搭载Edge AI SDK 软件开发工具包整合加值服务,加速Edge AI平台的评估效能、AI模型训练与AI方案部署。同时,研华优先锁定AI产业化的高成长新兴应用,如:医疗影像(Medical Imaging)、机器视觉(Machine Vision)、自主机器人(Autonomous Robot)等,并整合AI芯片大厂SDK及关键外围模块到研华Edge AI系统平台中,大幅缩短客户POC的导入时间。


工业物联网事业群总经理蔡淑妍进一步指出,研华预见行业客户对工业边缘AI算力需求日益增长,公司已全力投入创新,以扩大边缘AI系列产品的深度与广度。除高性能的AI视觉相机和边缘AI推理系统,还将计划推出NVIDIA MGX™服务器,整体产品布局更加完整。此外,研华以卓越的产品能力成功扩展系统整合服务,现已于美国、中国、荷兰试点提供L10系统组装服务,未来计划增设L11 Rack机柜的组装、整合和测试服务。在AI软件方面也力求突破,结合研华在边缘计算的硬实力与AI Agent软实力整合方案的核心优势,致力为半导体、医疗和工厂等行业客户提供高附加价值的智能整体解决方案,成为企业客户最佳的边缘AI战略伙伴。


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组织变革,由产品导向转型为产业导向(Sector Driven)


研华自2023年起全面启动Sector driven产业驱动的策略变革,聚焦重点产业市场,对内打破组织边界,对外强化生态建设,实现市场价值创新。经过数个月的讨论与收敛,已形成具体行动方针:组织方面,在产品事业群之外增设总部Sector组织进行市场发展及销售企划。并精简合并若干有重复性及规模过小的产品部,人才与资源重新转进集结、提升整体战力。在事业体营销方面,四大主要sector明确形成交叉销售(Cross-selling)机制:iSystem与 iAutomation之间、Service IoT 与Embedded IoT之间共享产品资源、各自对准不同应用市场。同时强化区域业务组织与渠道管理能量,逐步转型成为以产业对焦的组织阵容,进一步贴近产业需求,提供整合式的软件加硬件解决方案。


展望2025及2026年,北美、中国等市场接单状况已见回升,在2024年酝酿的Sector Driven产业驱动变革希望能带来新一波成长动能。此外,生成式AI大潮流可望带来利基产业专注的AI Agent 应用改革,将进一步加速AIOT+ Edge Computing需求增长。研华作为同时跨足边缘计算、IoT系统软件、垂直产业应用解决方案的多元化工业物联网企业,期望重燃企业经营动能,带来下一波成长。


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