研华隆重推出搭载第六代Intel Core处理器的嵌入式计算平台

       英特尔物联网产品线总裁Samuel Cravatta表示，“Intel正在与研华科技携手共同开发多样化的高品质产品，以服务于未来物联网设备。我们的第六代Intel® Core™处理器支持更出色的显示和计算性能、更高的能效及其它全新功能，依托研华产品平台实现强强联合，必将为客户物联网解决方案的开发助一臂之力”。

第六代Intel® Core™技术助力研华嵌入式解决方案

       研华的最新工业级嵌入式板卡和系统覆盖多种不同规格产品，包括COM Express Basic模块SOM-5897、COM Express Compact模块SOM-6897、3.5” MI/O-Compact SBCMIO-5272、Mini-ITX母板AIMB-275、ATX母板AIMB-585以及数字标牌播放器DS-780 & DS-980。所有产品均搭载先进的第六代Intel® Core™处理器，不仅具备极佳的CPU及显示性能，而且功耗更低，保证了IoT设计过程中的边缘到云端的扩展性需求。

内置智能远程管理和增值软件

       研华全新嵌入式板卡及系统支持多种OS、增值软件并内置智能管理技术，包括用于自我管理的跨平台固件iManager，帮助客户轻松监控系统状态并响应异常情况，以及远程管理软件SUSIAccess，可保证系统连续工作时间并降低维护成本。 

       基于第六代Intel® Core™处理器的研华最新嵌入式产品包括

SOM-5897 – COM Express Basic模块 Type 6

§  支持双通道DDR4-2133，1.2V，最高可达32 GB

§  支持灵活配置多达8组PCIe x1 Gen 3（8GT/s）插槽 

§  搭配专利动态散热模组，增强散热并有效防止板弯

§  搭载QM170 PCH

SOM-6897 – COM Express Compact模块Type 6

§ 支持双通道DDR3L-1600，最高可达16 GB

§ 支持灵活配置多达8路PCI Express

§ 集成GFx支持HEVC、VP8、VP9硬件转码

MIO-5272 – 3.5” MI/O-Compact单板电脑 

§ 支持双通道DDR3L 1600MHz SO-DIMM，最高可达16 GB

§ 采用无风扇紧凑型设计，支持宽温工作

§ 支持4K分辨率和三独立显示：48-bit LVDS或eDP + HDMI + VGA

AIMB-275 – 高度可靠的mITX母板

§ 支持双通道DDR4 2133 MHz SO-DIMM，最高可达16 GB 

§ 支持三独立显示：HDMI2.0、DP、VGA、LVDS，分辨率最高可达4K 

§ 支持宽范围12V~24 DC输入和1个M.2 (B key)

§ 基于Q170 PCH

AIMB-585 – 高度扩展的uATX母板

§ 支持双通道ECC /非ECC DDR4 2133MHz SDRAM，最高可达32 GB

§ 支持三独立显示：HDMI 2.0、DP++、eDP、DVI和VGA，分辨率最高可达4K

§ 支持1个PCIe x16或2个PCIe x8、1个PCI、1个M.2（B key）、1个mini-PCIe和12个USB

§ 基于Q170/C236/H110 PCH

DS-780 – 适用于三独立显示的无风扇标牌播放器 

§ 通过HDMI输出支持4K分辨率

§ 支持三独立显示和无风扇设计

§ 可通过Mini PCIe和M.2 2230/1630 E key实现灵活扩展

DS-980 –支持多达6台显示器的视频墙标牌播放器

§ 通过PCIe x16扩展槽实现堆叠设计

§ 支持双通道DDR4 2133 SO-DIMM和M.2 (2133 E key)

§ 通过HDMI输出支持高达4K分辨率（4096 x 2304）

§ 基于Q170 PCH

       全线产品将于2015年第四季度到2016年第一季度上市。