Spansion降低对外包制造服务的依赖

     全球最大的纯闪存解决方案供应商Spansion宣布，与2007财年下半年相比，2008财年上半年，其制造业务能力的提升将使其预计每季度对晶圆代工厂及转包商的依赖成本减少约5000万美元。

     制造效率的提升带动了公司在得克萨斯州奥斯汀Fab 25产量的增加，同时其位于日本会津若松的SP1工厂则可望让Spansion降低对外部代工厂的依赖，尤其是90nm的产品。此外，新的测试能力促进了产量和良品的大幅提高，特别是包括了该公司领先的MirrorBit®技术的65nm闪存产品。

      Spansion 总裁兼首席执行官Bertrand Cambou表示：“去年，Spansion承诺降低对外部代工资源的依赖，并强化我们自身的制造和测试能力，以达到大幅节约成本的终极目标。凭借我们全球的制造和工程团队的杰出表现，我们已战胜这一挑战，并将继续在这一竞争激烈的领域里保持领先地位。”

     除专注于公司内部制造能力，Spansion还计划继续执行它与选定的转包商，如负责晶圆测试的ChipMOS以及负责晶圆代工的SMIC的长期合作策略。根据与SMIC的合作协议，预计在2008财年结束之前可实现以300mm晶圆生产65nm的产品。