北美半导体设备市场9月订单出货比骤降

　　据SEMI发布的最新消息，2008年9月份北美半导体设备订单总额为7.54亿美元（基于三月平均），订单出货比为0.76，这意味着该月每交货100美元的产品即获得76美元的订单。8月份订单出货比为0.81。

　　9月全球订单总额基于三个月的移动平均值为7.54亿美元，与8月8.67亿美元的订单比下降了13%，与2007年同期12.4亿美元相比降低了39%。9月全球出货量基于三个月的移动平均值是9.9亿美元，与8月10.6亿美元的最终出货量相比，下降了7%，与2007年同期的15.6亿美元相比降低了36%。

　　“全球经济衰退对整体消费电子市场的销售产生了巨大的影响，这导致了半导体资本支出的不断下滑，”SEMI总裁兼CEO Stanley T. Myers指出，“很明显，与此相关的后果是，加剧的经济问题限制了任何马上可能的产能投资计划。”

　　SEMI 4月-9月北美半导体设备订单出货数据(基于3月平均值)

	Billings	Bookings	Book-to-bill
April	1,337.3	1,090.3	0.82
May	1,313	1,0 29.3	0.78
June	1,159.8	934.2	0.81
July	1,077.2	889	0.83
August	1,064.5	866.8	0.81
Spetember	990	753.6	0.76

Source: SEMI, October 2008