I-Scan压力分布分析系统在化学机械抛光（CMP）中的应用
2011-03-10
化学机械抛光需要一个完美的平滑面，否则随后的加工过程将会受到不利影响，给您的企业造成损失！美国Tekscan公司生产的I-Scan系统能够在抛光过程中，瞬间捕获抛光头在晶片上所产生的压力状况。如果存在不均匀的压力，I-Scan将会以彩色的2-D和3-D图像显示出来。仪器校正后，再次测量压力的均匀度。该项获得专利的薄膜传感器，在这种应用中配合简便，并能使环境干扰最小化，从而测得真实的压力状态。传感器具有多种形状，可以重复使用，且读数准确。我们拥有高质量的销售和工程支持团队，将会根据您的需求提供相匹配的配置。
鉴定不平研磨、磨损部位和高、低压区
设备调整前后比较
相同设备间比较
可靠性和设计验证
优势：
优化机器安装
节省时间和成本
提高产品合格率
提高设备使用率
增加制造产出
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材料打磨的不均匀很可能是由于晶片上所受的研磨头的压力不均匀造成的，
在研磨头的两个边垂位置产生的压力较高。
鉴定不平研磨、磨损部位和高、低压区
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