智能型手机是芯片厂下个决胜场

《纽约时报》报道指出，智能型手机将是全球芯片厂下一个决胜战场。随着行动通讯市场的蓬勃发展，芯片厂无不卯足全力开发出更小、更节能、运算速度更快并且成本更低的产品。

在这场竞赛中，许多小型芯片商开始展露头角，无论对产业龙头英特尔，或是对台积电、联电(2303-TW)以及韩国三星等亚洲晶圆厂都造成威胁。

举例来说，去年才从AMD独立出来的晶圆代工商GlobalFoundries，旗下位于德国Dresden的工厂预计今年内开始量产。打着先进生产设备的名号，这座工厂将首重供智能型手机与平板计算机使用的芯片制造。

GlobalFoundries去年独立后随即合并特许半导体（Chartered Semiconductor Manufacturing Ltd）之后，并发下豪语自许三年内，将拿下全球三成晶圆代工市场。该企业主要股东是阿布达比先进技术投资公司（ATIC），而阿布达比政府也投资了近100亿美元。

此外，英国芯片设计商ARM Holdings Plc更是透过与苹果、Nvidia与高通等业者的合作，在智能型手机市场上开创出一片天地。

挟着ARM芯片低耗能与低成本的优势，除iPhone外该公司也进一步跨足其它可携式产品应用。

包括苹果新发表的iPad以及HP、联想推出的平版计算机，均采用ARM芯片；有些新进业者甚至计划将ARM芯片用于服务器上。

上周于西班牙举行的全球移动通讯展中（Mobile World Congress），制造商就发表了许多采用ARM芯片的计算机产品。宏达电推出的大屏幕智能型手机Desire，就搭载了高通 ARM Snapdragon 芯片处理器。

眼看ARM在移动通讯市场不断攻城略地，全球半导体龙头英特尔近来也摩拳擦掌，准备大举进军。向来用于笔记型计算机的英特尔Atom处理器，也将应用在智能型手机上。

但分析师并不看好，因为英特尔Atom芯片价格是ARM的2-3倍，而且对小型电子产品来说过于耗电。

然而英特尔却认为，消费者喜欢移动运算功能强大，而且操作上与计算机类似的使用经验。

英特尔负责Atom芯片事业的副总Robert B. Crooke表示，该公司有能力在18个月左右研发出新的芯片设计，将大幅降低成本并减少耗能。