热防护系统的无线温度监测技术发展
2010-01-26 来源:中国电子设计
1 引言
具有竞争力的商业可重复使用运载飞行器(RLV)代替老化的航天飞机是NASA和美国航空、航天工业的一个主要目标[1]。为了达到这个目标,NASA追求创新技术的发展,降低成本、增加飞行的安全性和可靠性,需要提高的一个主要方面就是地面操作。如果每架航天飞机按能完成一百次飞行计算,地面操作所占的费用大约占生产周期费用的25%-30%。当前的程序依赖于人力来完成整个外部表面的详细的检测,需要人为的识别损伤的位置、尺寸,并作判断是否应该忽略、修补、替换,其中最耗时、最单调的工作就是检测20000多片防热瓦间的缝隙[2]。检测者必须检测每一个瓦缝隙是否存在填料,以及填料的质量,对于那些不符合要求的缝隙,或者有迹象表明会有热气流进入的地方,就必须拿掉防热瓦,以便检查内部的损伤。与当前的航天飞机程序相比,将来的RLV地面操作需要更低的维护人员费用,但是却要更快的返回周期,下一代RLV的飞行周期将是以天为单位,而不是月,因此必须开发一种全新的健康监测技术。
对于热防护系统(TPS)而言,它的最主要的功能就是保证内部结构不超过设计的温度极限,因此,对于TPS的健康监测而言,最主要的参数就是温度,而TPS特殊的应用背景,使得对应用于其中的传感器必须:足够小、足够轻、不能反向影响TPS的热、力性能、必须最小的增加TPS的生产费用、使用寿命必须高于TPS的使用寿命,或者必须容易替换和维护、具有较大的工作温度范围、必须是无线通讯。无线通讯是大势所趋,因为线的存在不仅会增加质量,而且难以安放线的位置、难以修理破坏的线。为此出现了一种叫做SensorTag[2]的装置,它的设计思想是不在飞行器内部收集传感器数据,而是依赖于外部入口处或者便携式的读数器收集数据。从类型上看共有两种类型的SensorTag,一种是被动式的,一种是主动式,主动式的利用电池提供能量来完成数据采集/传输,而被动式不需要内部的电池。NASA Ames一直被认为是开发TPS检测和健康管理技术的领导核心,被动式的SensorTag方面的研究工作是由NASA Ames和国际斯坦福研究中心联合开展的,主动式的研究工作是由NASA Ames和Koreks公司负责[3]。
本文对国外热防护系统温度健康监测进行了充分的调研,概述了被动式和主动式的温度无线传感技术,介绍了发展的历史和现状,总结两种方法优缺点,为我国外来的相关方向的研究设计、制造提供了依据。
2 被动式的SensorTag
2.1 工作原理
图1给出了SensorTag系统的原理图,包括外部的微读数器和一定数量的SensorTag微装置。传感器之间都是彼此独立的。每个传感器都贴在一个射频调谐电路上,该电路上包含一个射频识别微片。这个装置叫做SensoTag,因为这个微片可以用独一无二的识别号标记电路,因此也可以叫做“标识传感器”。
这个系统的操作可以这样描述:首先射频(RF)收发器[4](或者称为读数器)激发埋在内部的微传感器。辐射在微传感器上的能量经整流后产生直流电(DC)以供完成微传感器操作。接下来,SensorTag上的射频识别微片(RFID)根据存储在记忆中的ID码和传感器状态调整后经微传感器的天线反向散射回去。最后,接收器解调接受到的反向散射,将ID和传感器的状态报告给计算机。这些传感器的数据可能是传感器的当前状态(比如:现在你还能够防水吗?),也可能是前一传感器记录的状态(比如:这次飞行的最大温度是?),或者是飞行数据的具体曲线图。如果存在问题,那么计算机就更新监测的数据库,并为未来的检测和维修标记此特别位置。
微传感器的工作电压来自于读数器与SensorTag间的互感作用,如图2所示,互感应系数为M21。读数器中的线圈通过电感作用使得电路中的电流达到最大值,这样使得SensorTag中的线圈产生最大磁场。相反,在SensorTag电路中,自感线圈与电压并联。这样可以得到最大的射频电压,并经过整流后供RFID片使用。
2.2 SensorTag技术发展
第一代的SensorTag[2]是1999年生产出来的,如图3所示。主要组成零件都是商用成品包括:一个铁氧体磁棒,绝缘的铜丝,两个电容器,一个硅的微片,一个热保险丝。他们被安装在一块电路板底片上。这些元件都能经受200℃的温度,除了热保险丝会在187℃时熔断。为了将这些元件封装保护起来,普通商用上可以将他们封装在玻璃内,但是对于TPS而言显然是不行的,因此在1999年的试验中利用Kapton聚酰亚胺进行了封装。
第二代的SensorTag是2000年生产出来的,如图4所示。第二代在尺寸、质量和温度方面的性能都有所提高。横向尺寸由原来的0.38cm减小到0.12cm。主要部件比以前的少了一个电容器。使用聚合物涂层进行封装。方法是:将装置插到聚合物溶液内,如果需要的话也可以在130℃的炉子内进行一些处理,硬化后的陶瓷更硬更轻,而且防水、低电磁损耗、防油、防盐。
2.3 性能分析
两代SensorTag最大的不同就是:第二代SensorTag中使用MC
在第一个概念中,使用了两个调谐电容用来建立共振频率。如图5所示,给出了最初设计的工作电路图,最初这些保险丝都是闭合的,这个装置的共振频率由两个并联的电容器决定。当保险丝闭合的时候(图中两个黑色的点),RFID片在某一频率下达到最大的响应,当保险丝断开的时候,电路的共振频率增加,对应另外一个频率的最大响应。当共振电路的品质因子非常高的时候,通过频率的分离就可以容易的辨别出传感器的两个不同状态。
尽管这种方法可以运行,但它的缺点是(1)需要两个频率的读数器,(2)如果读数器与SensorTag距离太近,那么读数器的读数将是模棱两可的。第二个概念不会有这样的缺点,因为这个装置包括一个转换开关。当开关闭合(保险丝连接)时,射频识别返回通常的ID号,通常为64-256位之间,当开关打开(温度高,丝断)的时候,射频识别返回一个反位的ID号。克服了一个读数器需要在两个不同频率下操作的缺点,同时也消除了读数范围小,或者是共振器的品质因数小时,移频设计带来的不确定性。
早期的SensorTag样件曾在国际斯坦福研究中心进行了加热试验,在NASA Ames研究中心进行过高温的电弧喷射试验。试验发现:如果不超过保险丝的温度极限,电路的频率是103kHz,如果保险丝的温度超过极限,电路的频率是156kHz,设计的射频识别技术工作在125kHz;温度超过了200℃,SensorTag失效,用手动读数器检测时,所有存活下来的SensorTag都能正确的给出结果。第二代的热性能试验结果表明:在285℃下保持15分钟,性能正常,无任何问题;在315℃下保持15分钟,环氧树脂变暗,熔丝熔断成了球;进一步400℃下的试验表明,将来有能力制造短时承受400℃的SensorTag,甚至能够承受450℃的再入温度。但是电可擦除只读存储器微片(如MCRF202)在高温下的数据存储能力有待于进一步提高。
3 主动的无线传感技术
主动的无线传感器与被动式的最大不同就是它利用
在2000年,为了验证概念的可行性,制造出了一个主动式SensorTag的原样机(图7)。大小为5cm见方的尺寸。这个装置的主要零件包括:电池、温度信号调节系统、稳定的内存、时钟、RFID收发器、微控制器、能量自给装置、读数器以及软件。装置中所用的电池为特殊的耐高温锂电池,具有很大的电量,并且满足尺寸要求。使用了耐高温的可擦除只读存储器微芯片存储数据,能够存储所有的相关数据,比如起始时间和采样周期等,这样就可以进行温度历程的重构。能量自给装置能够满足3年或者45次使用周期。手持读数器为大约17cm见方的一个线圈,工作的范围为15cm,数据传输速率约为3kbit/s。在TPS的下面,航天飞机的结构表面大部分为铝片,当然最新的飞行器的设计采用先进的碳基复合材料。RFID通讯试验表明对于任意给定的标准频率,RFID都可以穿过厚达10.2cm厚的TPS材料与手持的读数器实现通讯。原样机的试验表明,该装置能够记录512秒内的两组温度历程数据。
在2002年开发了一种改进的主动式传感器样机,尺寸减少到2.54cm见方,更容易集成到TPS中(图8);利用三只热电偶采集并存储数据。样件可以穿过7-10cm厚的热防护材料进行通讯,试验表明:,传感器可以测量并存储600秒的数据,可以实现温度历程的重构。
4 TPS温度无线传感技术的问题与展望
未来的实际应用中必然是被动式和主动式配合使用,根据不同的需求合理选择。主动式的潜在优点是具有较大的读数范围,能够从一个或者多个传感器查询和存储数据。能够获得整个飞行阶段的历史数据。缺点是质量、体积、电池使用寿命受到当前技术发展的限制。因此能量是主动式重点改进的一个主要方面,将来可以考虑充分利用其他形式的能量(比如温度梯度产生的热流,或者振动能等等),将这些能量存储起来用以延长这些装置的使用寿命。
被动式tags的潜在优点是具有较长的寿命和较少的尺寸。未来微电机械系统(MEMS)传感器的发展将会大大的增加被动式tags的使用。特别是MEMS装置可以存储飞行任务中的最大温度,并可以通过读数器利用命令进行调用,可以在飞行器的所有位置使用,能够提供TPS性能和粘接情况的定量信息。
从元件的发展来看,今后的元件都会向低能耗(小于10微瓦)、高可靠性、耐高温、大的数据存储量方向发展。从研究内容上看,一方面会继续提高传感器的应用范围,另一方面会扩展传感器的监测功能,比如增加应变、加速度、振动[6]热流[7]等其他参数的监测功能,向多功能化方向发展。光纤光栅传感器[8]可以进行多路传输、测量不同的结构参数、抗电磁干扰,若能对其实现无线通讯,必将会带来新的发展契机。
参 考 文 献
[1] Blosser M L. Advanced metallic thermal protection system development[R]. AIAA 2002-0504, 2002.
[2] Frank S. Milos, David G. Watters, Joan B. Pallix. Wireless subsurface microsensors for health monitoring of thermal protection systems on hypersonic vehicles[J]. Proc. of SPIE Vol. 4335. 2001.
[3] Frank S. Milos, K. S. G. Karunaratne Active wireless temperature sensors for aerospace thermal protection systems[J]. Proc. of SPIE Vol. 5047. 2003.
[4] D. G. Watters, P. Jayaweera, A. J. Bahr, Design and performance of wireless sensors for structural health monitoring[J]. Structural Engineering and Mechanics, v 17, n 3-4, March/April, 2004, p 393-408
[5] Joseph P. Lavelle, Stefan R. Schuet, Daniel J. Schuet. High-speed 3D scanner with real-time 3D processing[J]. Proc. of SPIE Vol. 5393. 2004
[6] R. Graue A. Reutlinger, J. Werner. TPS Health Monitoring on X-38[J]. SPIE Vol. 3668. 1999
[7] Ed Martinez, Ethiraj Venkatapathy, Tomo Oishi. Current developments in future planetary probe sensors for TPS[R]. European Space Agency, ESA SP, n 544, p 249-252. 2004
[8] W. H. Prosser, M. C. Wu, S. G. Allison. Structural health monitoring sensor development at NASA Langley Research Center [A]. NACA Technical Reports [R]. Hampton: NASA Langley Research Center, 2003. 1-6.
作者通信地址:哈尔滨工业大学 复合材料与结构研究所,黑龙江 哈尔滨 150006