大联大友尚集团推出长距离无线技术的温度侦测解决方案
2017-02-16
2017年2月16日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下友尚推出基于升特(Semtech)的LoRa™长距离无线技术的温度侦测解决方案。
Semtech的LoRa™具有超长距离扩频通信,抗干扰性强,电池低功耗以及低成本的性能。SX1276采用低成本的晶体和物料即可获得超过-148dBm的高灵敏度,大幅增加传感器部件的范围。此外,LoRa™能够减少Repeater用量,延长使用时间。待机电流低至2.5μA,比GPRS的耗电量更低,可减小电池体积而增加其传感器待机时间。高灵敏度与+20dBm功率放大器的集成使这些期间的链路预算达到了行业领先水平,成为远距离传输和对可靠性要求极高的应用的最佳选择。
大联大友尚正是基于LoRa™的超长距离及低成本等特性,此方案以Semtech的SX1276和ST的STM8L151K4为核心器件构成,SPI接口让用户将数据及控制信号与Semtech SX1276沟通后送置天线后发送LoRa™信号至远程。此方案以最佳的性价比同时将低功耗和长距离二者兼得,解决了传统设计方案无法同时兼顾距离、抗干扰和功耗的问题。
图示3-大联大友尚推出的Semtech LoRa™长距离无线技术的温度侦测解决方案方块图
产品特色
LoRa™调制解调器;最大链路预算可达168dB;+20dBm-100mW电压变化时恒定的射频功率输入;+14dBm的高效率功率放大器;可编程比特率高达300kbps;高灵敏度:低至-148dBm;9.9mA低接收电流;200nA寄存器保持电流。
产品应用
• 自动抄表
• 家庭和楼宇自动化
• 无线告警和安防系统
• 工业监视与控制
• 远程灌溉系统
相关文章
- 意法半导体先进的电隔离栅极驱动器 STGAP3S为 IGBT 和 SiC MOSFET 提供灵活的保护功能
- 【“源”察秋毫系列】 下一代半导体氧化镓器件光电探测器应用与测试
- 功率半导体(IGBT/MOSFET)在电动汽车上的应用
- 半导体激光器面向VCSEL的干法工艺流程解析
- 意法半导体:助力中国汽车的电气化与数字化加速发展
- 意法半导体生物感测创新技术赋能下一代智能穿戴个人医疗健身设备
- Lattice半导体2024年第三季度财报:将裁员14%
- 大联大世平集团推出基于onsemi、NXP、安世半导体、ams OSRAM等产品的汽车智能矩阵大灯方案
- 意法半导体发布面向表计及资产跟踪应用的高适应易连接双无线IoT模块
- 意法半导体公布2024年第三季度财报
- 高通推出其首款 RISC-V 架构可编程连接模组 QCC74xM,支持 Wi-Fi 6 等协议
- Microchip推出广泛的IGBT 7 功率器件组合,专为可持续发展、电动出行和数据中心应用而设计
- 英飞凌推出新型高性能微控制器AURIX™ TC4Dx
- Rambus宣布推出业界首款HBM4控制器IP,加速下一代AI工作负载
- 恩智浦FRDM平台助力无线连接
- 大联大诠鼎集团推出基于Qualcomm产品的Wi-Fi 7家庭网关方案
- 专访Silicon Labs:深度探讨蓝牙6.0的未来发展趋势
- Works With线上开发者大会即将展开,在线领略全球活动内容精髓
- 智能无处不在:安谋科技“周易”NPU开启端侧AI新时代
最新频道