迸发5G芯动能，第三届全球IC企业家大会暨IC China2020即将开幕

由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院、上海市经济和信息化委员会联合主办的第三届全球IC企业家大会暨第十八届中国国际半导体博览会（IC China 2020）将于10月14-16日在上海举办。

今年，一场始料未及的新冠肺炎疫情对全球经济和社会发展造成严重影响，疫情的冲击也使全社会更加充分认识到半导体产业在经济发展中的重要作用。IC China 2020作为中国半导体行业参会嘉宾规格高、参展企业覆盖范围广、国际影响力强的高端年度盛会，将以“开放发展 合作共赢—5G时代‘芯’动能”为主题，旨在汇聚全球力量，共同推进5G时代全球半导体产业的交流与合作，探讨新冠肺炎疫情下全球半导体产业的协作、创新与发展，展示全球半导体领域最新创新技术和成果，推动全球半导体产业可持续、高质量发展。

本次大会期间将举办全球IC企业家大会开幕式、主论坛、多场分论坛、报告发布、项目签约、专题研讨、参观考察等系列活动，以及2万平方米主题展览及多场新品发布、项目对接、校友会等活动。

全球IC企业家大会坚持国际化、专业化、品牌化原则，美国半导体行业协会轮值主席、Marvell公司总裁兼首席执行官 Matt Murphy，美国半导体行业协会轮值主席、美光科技公司总裁兼CEOSanjay Mehrotra，新思科技公司总裁兼联席首席执行官陈志宽，默克公司副总裁ShinjiTarutani，高通公司全球副总裁Reiner Klement，英伟达全球副总裁潘迪等国际企业嘉宾，中国半导体行业协会理事长、中芯国际集成电路制造有限公司董事长周子学、中芯国际集成电路制造有限公司联席CEO赵海军，紫光集团有限公司联席总裁 刁石京、紫光展锐科技有限公司CEO楚庆，北京地平线信息技术有限公司创始人兼CEO余凯等国内企业嘉宾，均曾受邀发表演讲。本届大会将继续秉承一贯原则，广邀国内外嘉宾，为全球产业搭建一个充分进行思想碰撞、合作交流的平台。

除主论坛之外，本次大会还将举办“5G芯片”、“半导体产业链创新”、 “智能网联汽车芯片”、“海峡两岸集成电路产业发展”、“半导体知识产权发展”、“RISC-V创新应用”等多场分论坛，从不同层面探讨IC产业新市场、新趋势、新政策、新动能。届时，来自全球的企业家、行业组织、专家学者将与会发表主题演讲，为IC产业奉上一场思想盛宴。

本次展览规模达20000平方米，由半导体设计展区、半导体制造展区、封测展区、半导体分立器件展区、半导体设备材料展区、半导体创新应用展区、01、02专项成果展区、元件展区、芯火计划展区、重点省市半导体成果展区构成，为海内外厂商及相关产、学、研、用单位搭建一个展示新技术、新产品、新应用、新品牌的平台。集成电路龙头企业踊跃参展，包括紫光集团、中芯国际、NXP、联发科、迪思科、东京精密等国内外知名企业将在展会现场亮相。此外，秉承“新思想、新产品、新技术的首秀舞台”的创芯剧场；“为更好的实现产用对接，为参展企业和用户单位搭建商业合作交流平台”的产业应用对接会；“为共叙同窗情、共议行业热点”的知名院校校友会；“为挖掘更多半导体优秀人才，扩展半导体业界和各大院校人才输送”的产业游学暨招聘会等丰富多彩的周边活动，同样值得期待！

期待与大家携手前行，成功“战疫”，待到金秋时节与全球IC行业从业者、研究者、爱好者，相约上海，共同感受精彩纷呈的IC China 2020。