高通亮相MWC 2024：AI+连接助力创新与协作，让智能计算无处不在

2月26日，全球最具影响力的移动通信盛会2024世界移动通信大会（MWC）在巴塞罗那拉开帷幕，以“未来先行”为主题，围绕“超越5G”、“智联万物”、“AI人性化”等话题展开。作为移动连接和终端侧AI的领军企业，高通亮相MWC 2024，不仅在大会中发布了多款“全球首创”的全新产品，加速AI、5G与Wi-Fi 7的融合创新，还携手全球和中国合作伙伴带来了在连接、AI、汽车、XR、手机、5G Advanced、6G等领域的前沿突破和合作成果，让智能计算无处不在。

高通公司总裁兼CEO安蒙在MWC期间举行的GTI国际产业大会上，与行业嘉宾展开对话，深入探讨多技术融合、AI赋能对推动行业应用落地的助力。安蒙表示，“移动通信发展的一个核心目标就是连接万物，网络在提供连接和感知能力的同时，也正成为全新的计算引擎。生成式AI将变革终端侧的用户体验，具备生成式AI能力的PC能够更好地理解用户需求，生成式AI还将带来全新的人车交互方式，支持用户与汽车直接进行对话。此外，生成式AI还将改变网络的运行方式，并为各行各业带来全新机遇。”

高通公司总裁兼CEO安蒙与嘉宾展开对话

从AI手机到AI PC，拥抱机遇、合作创新

如今，生成式AI变革正加速数字化转型，推动经济增长。根据麦肯锡的研究，生成式AI技术可使60多个用例每年实现2.6万亿至4.4万亿美元的总体经济效益增长，经济规模大致相当于英国2021年的GDP（国内生产总值） 。

生成式AI将变革用户与终端交互的方式。在去年MWC期间，高通带来了全球首个运行在Android手机上的Stable Diffusion终端侧演示。去年底推出的第三代骁龙8是高通首个专为生成式AI而精心打造的移动平台，集终端侧智能、顶级性能和能效于一体。基于在性能和能效方面的显著提升，第三代骁龙8能够运行高达100亿参数的生成式AI模型，以20 tokens/s的速度运行大语言模型。在今年的MWC上，第三代骁龙8赋能的AI手机和最新用例再度成为焦点。

小米在MWC展前发布的龙年开年旗舰Xiaomi 14 Ultra，在第三代骁龙8的赋能下，全面定义了未来移动影像新层次，并在性能、连接、音频等方面带来出色体验。

荣耀在其巴塞罗那全球发布会带来的荣耀Magic6 Pro，搭载第三代骁龙8，支持70亿参数的AI端侧大模型，带来了Magic Portal等AI驱动的智慧体验。

高通在MWC的展位上带来了多项聚焦生成式AI落地应用和未来趋势的展示，包括全球首个在Android智能手机上运行的大型多模态语言模型（LMM），以及高通首个在Android智能手机上运行的LoRA模型；此外还携手荣耀、小米和OPPO等全球和中国合作伙伴，展示了第三代骁龙8支持的终端侧AI 演示。

AI PC同样引人瞩目。高通在去年底发布了专为AI PC打造的骁龙X Elite平台，它能支持在终端侧运行超过130亿参数的生成式AI模型，AI处理速度是竞品的4.5倍。今年MWC，高通演示了全球首个在Windows PC上运行的音频推理多模态大模型，它能理解鸟鸣、音乐或家中的不同声音，并基于这些信息进行对话，为用户提供帮助。该模型经过优化，能够实现出色的性能和能效，并完全在终端侧运行，以充分发挥骁龙X Elite的强大能力。

尽管当前大部分生成式AI的开发工作都集中在云端，但生成式AI正朝着直接在终端上运行的方向快速演进。对此，高通中国区董事长孟樸在大会期间表示，“只有在我们触手可及的智能手机、移动PC和网联汽车等终端中，实现随时随地运行生成式AI功能，才能使终端与云端紧密融合，从而推动生成式AI的广泛应用。”

这一趋势不仅会推动终端的持续升级，为市场带来新的增长周期，还将拓展整个智能终端市场的规模，涵盖AI PC、智能汽车等。其中，智能手机有望成为生成式AI发展最快的领域之一。能够在本地运行生成式AI模型的能力，不仅将助推旗舰终端市场增长，同时会扩展至更多新一代经济型终端，加速终端侧AI普及。

高通正在为开发者提供可支持广泛AI终端品类的工具和软件，例如，今年MWC首日发布的高通AI Hub为骁龙和高通平台提供了超过75个优化AI模型，助力开发者轻松为Android应用程序添加个性化定制的终端侧AI。面向这些模型的优化，让开发者运行AI推理的速度提升高达4倍。

从5G Advanced到Wi-Fi 7，平台升级、连接加速

连接对于推动生成式AI跨云端、边缘侧和终端侧规模化扩展至关重要。作为5G演进的第二阶段，5G Advanced不仅是向6G演进的关键阶段，也是迈向“智能计算无处不在”时代的必由之路。

高通工程技术副总裁季庭方在MWC期间的中国联通“5G网络创新与应用发布会”上表示，“5G在全球加速扩展的同时，也正与AI协同发展，推动生成式AI真正走进人们的生活，而触手可及的各类终端正成为重要载体。在终端侧，高通已经打造了高性能AI处理器，使移动终端也能随时随地运行生成式AI，并积极探索AI在各类终端中的作用，助力生成式AI应用在今年推出的新终端产品中成为现实。”

高通工程技术副总裁季庭方发表演讲

高通技术标准副总裁李俨在上述活动的圆桌论坛环节分享了他对AI与未来连接技术的看法，他认为“AI将为人们带来更智能、高效的通信体验，并在蜂窝通信系统中发挥关键作用，变革整个系统。从5G Advanced开始，人们将迈入无线AI时代，信道反馈、波束管理和精准定位等用例将带来直接益处。未来，我们期待6G成为原生AI通信系统，机器学习将覆盖所有协议和层级，并适应不同环境。”

高通技术标准副总裁李俨参与圆桌讨论

此外，5G Advanced还能支持更多扩展特性，满足全场景下多元化的业务需求。在中兴通讯“5G-Advanced联合创新及新品发布会”上，中兴通讯携手中国移动、高通、当红齐天集团共同启动了5G-A XR大空间对战游戏项目。此前，在当红齐天首钢一高炉SoReal科幻乐园内，四方在近千平米的大空间内同时接入12路XR业务，平均空口时延低于10ms，实现了无线大空间多人XR免背包游戏体验。

中兴通讯、中国移动、高通、当红齐天启动5G-A XR大空间对战游戏项目

2024年将成为5G-Advanced的重要开局之年，作为产业链中的重要合作伙伴，高通打造前沿技术，携手产业伙伴激发新一轮创新与合作，助力围绕5G-Advanced探索和落地更多场景、应用和案例，携手为数字经济和数字社会发展贡献力量。

高通在MWC期间发布的多款新品，展现了公司融合无线连接和终端侧AI的前沿创新。除了利用AI Hub支持开发者推动终端侧生成式AI外，高通还发布了多款“全球首创”的全新产品，包括：全球最先进的5G调制解调器及射频系统——骁龙X80，集成专用5G AI处理器和5G Advanced-ready架构，跨多个产品细分领域为5G Advanced提供就绪准备；全球首个支持AI优化性能并在单个芯片中集成Wi-Fi 7、蓝牙和超宽带技术的解决方案——高通FastConnect 7900移动连接系统，利用AI树立高性能、低时延和低功耗连接新标杆。高通还致力于将先进的连接扩展至包括汽车在内的多品类终端，在MWC前夕推出了全球首款汽车Wi-Fi 7解决方案——高通QCA6797AQ，赋能车载体验新时代。

合作创新硕果累累，中国联通、小米、荣耀、一加、TCL、广翼智联、广和通、美格智能、移远通信、芯讯通等众多合作伙伴在MWC发布了基于高通和骁龙平台打造的多款新品，包括Wi-Fi 7路由器、智能手机、平板、智能手表、耳机、消费和工业物联网终端、5G智能模组和FWA解决方案等，让智能计算和极速连接触手可及，惠及更多行业和用户，迈向智能互联的美好未来。