e络盟以全新单对以太网产品助力边缘设备腾飞
2024-08-09 来源:EEWORLD
SPE 活动拉开了以太网连接新曙光的帷幕
中国上海,2024年8月9日——安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟召集了一批行业精英供应商,共同支持一项旨在宣传单对以太网(SPE)解决方案多重优势的活动。
该活动由安费诺(Amphenol)、亚德诺(ADI)、浩亭(Harting)、微芯(Microchip)、莫仕(Molex)、菲尼克斯(Phoenix)、魏德米勒(Weidmuller)和伍尔特电子(Wurth Electronik)赞助,旨在激励工业物联网开发人员和工业设计师改用 SPE 产品和协议,不仅促进创新,还能帮助他们更便捷、高效地设计出更可靠的产品。
e络盟 SPE 连接器产品部门负责人 Ben Morgan 表示:“我们坚信,工业网络连接的未来就在于单对以太网。物联网设计工程师完全理解当前还难以在空间限制与数据需求不断增长之间取得平衡,但 SPE 是一种紧凑、高效的技术,通过单根双绞线电缆就能提供全面的以太网性能。”
SPE 有很多优点,其中之一是它大幅弱化了对笨重、复杂的线束的需求,而这些线束浪费了宝贵的安装空间。将 SPE 产品用于此类安装可以简化网络并降低成本,使专业开发人员能够专注于最大限度地发挥联网设备的潜力。
SPE简化了工业物联网和工业自动化设计流程,提供单一的高速连接,非常适合边缘设备,尤其是那些通常需要在狭小空间内安装的设备。事实证明,SPE是一款流畅、干练和可靠的解决方案,可确保设备始终处于连接状态,并始终发挥最佳性能。
Morgan补充道:“我们很高兴有这么多主要供应商加入这项计划,我们认为这预示着网络连接领域将出现新的曙光,这对满足日益互联互通的全球需求至关重要。”
客户可通过 Farnell(欧洲、中东和非洲地区)、Newark(北美地区)和 e络盟(亚太地区)购买安费诺(Amphenol)、亚德诺(ADI)、浩亭(Harting)、微芯(Microchip)、莫仕(Molex)、菲尼克斯(Phoenix)、魏德米勒(Weidmuller)和伍尔特电子(Wurth Electronik)的 SPE 产品。
- 高通发布 Networking Pro A7 Elite 无线网络平台:Wi-Fi 7、33Gbps、40TOPS NPU
- 全新英特尔酷睿Ultra处理器为AI PC时代带来开创性卓越性能和非凡效率
- 5G标准必要专利小米中国第三!仅次于华为中兴
- 比科奇澎湃中国芯赋能首款全国产5G无线云网络和移动通信服务创新
- 英特尔AI技术创新应用闪耀巴黎奥运会
- 新的 MathWorks 支持从 MATLAB 和 Simulink 模型到高通 Hexagon 神经处理单元架构的自动化代码生成
- 消息称苹果首款自研 5G 芯片将有“短板”:不支持毫米波
- 高通推出全新骁龙X Plus 8核平台,将性能领先力扩展至更多Windows 11 AI+ PC用户
- 如何打造高性价比的数据中心?
- 意法半导体与高通达成无线物联网战略合作,首批产品预计明年 Q1 供货