Mindspeed科技公司将收购Picochip有限公司
2012-01-06 来源:eeworld
美国加利福尼亚州纽波特比奇,2012年1月5日 – 领先的网络基础设施半导体解决方案供应商Mindspeed科技有限公司(纳斯达克股票市场代码:MSPD)日前宣布:该公司已签署一项收购英国Picochip有限公司的最终协议,后者是一家领先的小蜂窝基站用集成系统级芯片(SoC)解决方案供应商。该项收购的价格大约为5180万美元,外加一笔潜在的、最高为2500万美元的、于2013公历年第一季度支付的、基于经营业绩的待付收购款项。
此次预期的收购将在下一代移动宽带通信基础设施这一爆炸性增长的市场中,创造毫无争议的小蜂窝基站解决方案市场领导者。市场研究公司Mobile Experts LLC预计小蜂窝基站的出货量在2016年之前将增长至2400万台,为替代性蜂窝通信技术创建一个市场;按照收发器单元的出货量来计算,该市场在今后的四年内能够超过宏蜂窝市场。
通过整合,Mindspeed和Picochip将在市场上提供最全面的基站半导体解决方案,覆盖了从家用到企业,再到毫微微蜂窝/都市热点(pico/metro)应用。通过这次及时的合并,Mindspeed针对单模和多模3G/4G解决方案得以扩展的产品规划,将使其能够从即时得到的小蜂窝无线基站市场加速发展中获益,同时也能为全球所有的3G和4G空中接口标准提供全面的支持。管理层预计并购完成后新企业总的、可涉及的市场在2016年前将成长到30亿美元。管理层还相信技术上的协同融合、运营上的协同融合以及在两家公司客户基础上实现的交叉产品销售机会都是非常可观的。
为收购Picochip,Mindspeed将支付2750万美元现金和将近519万股Mindspeed普通股新股,数量上相当于Mindspeed已发行股票的大约15%,按照Mindspeed 2012年1月4日普通股收市价计算,总价值为2430万美元。初次收购价中现金的一部分将来自于银行贷款。协议中还包括一项基于绩效的奖励计划,依据是否达到一些特定的目标,收购价将能最高提升达2500万美元。这项业绩奖励计划将是2013公历年第一季度的待付款项,可根据Mindspeed的意见届时采用现金、Mindspeed普通股或者这两者的组合来支付。
该项交易已经获得了Mindspeed和Picochip董事会的通过,并设定了一些特定的交易完成条件。该交易有望于2012公历年的第一季度完成,Mindspeed目前期待该项收购,包括预期的协同融合在2012公历年下半年为非公认会计准则每股收益带来增加值。
“我们对Picochip的收购,为我们在下一代移动宽带通信市场领域内建立了无线基础设施半导体解决方案全球领导者的地位,”Mindspeed首席执行官Raouf Y. Halim说。“从几个方面来看这都是一个重大的、战略性的结合。首先,凭借业界最宽泛的小蜂窝产品系列,它给Mindspeed带来了小蜂窝基站技术毫无异议领导者地位,并面向了一个到2016年前即达到30亿美元的显著扩展的市场机会。第二,因为我们带来了各自的3G/4G技术来提供单模和多模解决方案,它增强了我们的竞争地位,我们相信相对于竞争对手,可为我们提供更快的产品上市时间和产品性能优势。第三、它给我们带来了引领行业走向固网/移动宽带融合的步伐的更大规模,这是一个我们坚信的、将在未来驱动Mindspeed营业收入和收益的趋势。”
Picochip首席执行官兼总裁Nigel Toon评论道:“Mindspeed对于我们来讲是理想的收购者。通过携手,我们将在合并得到有价值的技术和客户协同结合,使Picochip运营商验证过的领先3G无线通信技术、以及在3G/HSPA领域内超过70%的市场份额,与Mindspeed经过验证的长期演进计划(LTE)小蜂窝先锋这一发展之道和Transcede®产品线相结合。我们结合后的资源创造了无线基础设施领域最大的SoC开发集团之一,拥有相互补充的大量知识产权和专有技术,可提供满足这一快速发展市场需求的解决方案。”
Raymond James & Associates有限公司现担任Mindspeed的财务顾问,同时 Wilson Sonsini Goodrich & Rosati, P.C.担任了Mindspeed的法律顾问。 Barclays资本担任了 Picochip财务顾问,同时Fenwick & West LLP现担任Picochip的法律顾问。
- 飞思卡尔收购Mindspeed的ARM处理器业务
- 英特尔拟收购Mindspeed无线业务
- CEVA和Mindspeed扩展合作关系满足LTE-Advanced小型基站需求
- Mindspeed和SpiderCloud在可扩展企业级3G小蜂窝领域开展创新
- Mindspeed扩展其突发模式互阻抗放大器(TIA)系列
- 中国移动研究院与Mindspeed就合作研究Nanocell签署技术合作备忘录
- Mindspeed将对智能DAS技术的支持带入到小蜂窝基站中
- Mindspeed将对智能DAS技术的支持带入到小蜂窝基站之中
- Mindspeed和中国移动展开合作
- Mindspeed扩大在TD-SCDMA小蜂窝领域内的领先性
- AI大模型时代,GPU高速互连如何正确破局
- 专访Silicon Labs:深度探讨蓝牙6.0的未来发展趋势
- 恩智浦发布S32J系列安全以太网交换机支持可扩展汽车网络,拓展CoreRide平台
- 智能无处不在:安谋科技“周易”NPU开启端侧AI新时代
- Rambus宣布推出业界首款HBM4控制器IP,加速下一代AI工作负载
- 现代摩比斯选择BlackBerry QNX,驱动下一代数字座舱平台
- 我国首次实现骨干电网大规模卫星巡视,工作效率是人工 10 倍以上
- MACOM获得美国防部资助开发GaN-on-SiC产品
- 英飞凌推出新型高性能微控制器AURIX™ TC4Dx
- 恩智浦FRDM平台助力无线连接
- Wi-Fi 8规范已在路上:2.4/5/6GHz三频工作
- 治理混合多云环境的三大举措
- Microchip借助NVIDIA Holoscan平台加速实时边缘AI部署
- 是德科技 FieldFox 手持式分析仪配合 VDI 扩频模块,实现毫米波分析功能
- 高通推出其首款 RISC-V 架构可编程连接模组 QCC74xM,支持 Wi-Fi 6 等协议
- Microchip推出广泛的IGBT 7 功率器件组合,专为可持续发展、电动出行和数据中心应用而设计
- 英飞凌推出新型高性能微控制器AURIX™ TC4Dx
- Rambus宣布推出业界首款HBM4控制器IP,加速下一代AI工作负载
- 恩智浦FRDM平台助力无线连接