Cinterion推出全球最小的可软焊M2M模块

2月16日消息 金雅拓旗下子公司Cinterion日前推出了BGS2模块，这是用于需要语音和高速GPRS数据的M2M解决方案的全球最小的LGA（焊盘网格阵列）模块。这款超紧凑的模块针对大容量产品而设计，非常适合小型M2M设备，例如个人追踪装置和帮助保护卫生及健康的便携式医疗器械等。

Cinterion已经率先开拓和推出了高度有效和可靠的LGA表面安装技术，让这项全自动先进技术产品能够满足最苛刻的M2M应用要求。如今，BGS2代表着用于简化近距离通信（NFC）设备、传感器或GPS接收器与主应用程序微控制器直接链接的开发中的最新技术趋势，帮助降低实施者的总体拥有成本。与所有的Cinterion模块一样，BGS2符合最严格的工业标准，获得了全面型号认证（FTA）和全球最大运营商的预认证，从而支持全球的功能和实现产品快速上市。

金雅拓旗下子公司Cinterion执行副总裁Norbert Muhrer表示：“BGS2是全球最小巧的表面安装M2M模块。我们已经能够将源自20年M2M专长的无与伦比的可靠性整合到这一高度紧凑的设计。根据广泛的市场和客户反馈，我们已经改善了最引人注目的功能，提供双频段或四频段选择，使其成为市场上最灵活和最经济的模块之一。”