瑞萨DDR5 I3C总线扩展和SPD集线器产品通过AMI固件认证
2021-04-29 来源:EEWORLD
扩展I3C生态系统现包含固件、软件及硬件,加速DDR5解决方案产品认证与采用
2021 年 4 月 29 日,日本东京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团(TSE:6723)今日宣布,瑞萨I3C总线扩展产品已通过合作伙伴AMI的MegaRAC® SP-X远程管理软件和固件认证。I3C产品入选AMI认证供应商名单,客户可轻松将其DDR5平台和板卡从I2C或其它传统的扩展器规格迁移至全新高速I3C规格。
IMX3102 2:1总线多路复用器、IMX3112 1:2总线扩展器和DDR5 SPD集线器SPD5118可为工程师带来非常大的设计灵活性,I3C Basic作为系统管理总线可适用于各种控制平面设计的应用场景,包括数据中心及服务器应用、企业/工厂自动化和通信设备。当存在多个主设备、大量端点器件和走线较长(这些因素都会影响总线的复杂性与信号完整性)时,IMX和SPD器件将成为理想选择。
瑞萨丰富的I3C产品组合生态系统使软件和硬件客户均可放心地在瑞萨IMX和SPD产品中进行设计。此产品组合已获得硬件、基板管理控制器(BMC)和其它SoC合作伙伴的认证。
随着DDR5在行业发展势头迅猛,I3C作为高速控制接口被越来越多客户接受,用于需要在主设备和外围或从属器件间快速通信的应用。I3C的12.5MHz速率大幅超越当前和传统解决方案(例如I2C 1MHz速率和模拟无源快速开关)。瑞萨拥有市场领先的I3C技术,其强大的I3C总线扩展产品可用于平台控制、高效、节能、高速、安全和保障等应用。
瑞萨电子数据中心事业部副总裁兼总经理Rami Sethi表示:“当下行业正在经历升级转型,比如将控制平面设计迁移至更快、更稳健的I3C标准,需要硬件和软件层面的广泛生态系统支持。瑞萨致力于与AMI等优秀软件供应商合作,为客户和生态系统合作伙伴打造卓越的‘开箱即用’开发体验。”
AMI首席产品官Kelly Bryant表示:“由于数据中心的强势增长、对安全基础设施和工业、汽车、电信系统中更高效硬件的需求增加,下一代I3C接口成为趋势。AMI很荣幸能够通过MegaRAC SP-X远程管理固件对瑞萨新型DDR5 I3C总线扩展和SPD Hub器件进行认证。AMI拥有广泛、先进、可管理型固件生态系统,并支持众多组件。多年来,瑞萨等优秀供应商已看到其产品通过我们固件解决方案认证的价值。得益于AMI与瑞萨强大的合作关系,已通过我们认证的瑞萨新型I3C产品和SPD产品可推动构建优化的固件与软件解决方案,加强对双方共同客户的支持。
- 瑞萨电子2024年三季报:加速技术升级,优化库存管理,深耕汽车和IIoT市场
- 瑞萨电子扩展第四代R-Car汽车SoC
- 全新Reality AI Explorer Tier, 免费提供强大的AI/ML开发环境综合评估“沙盒”
- 瑞萨电子RZ/V2H MPU提升机器人与自主应用中的AI性能和实时控制
- 瑞萨电子与欣旺达动力达成合作共识,共同开发BMS与网关解决方案
- 瑞萨电子甲府工厂正式重启以增加功率半导体产能
- 使用瑞萨电子 RA8M1 MCU 快速部署强大而高效的机器学习
- Zephyr迎来瑞萨电子、意法半导体和Ac6作为银牌会员
- 瑞萨电子携手CG Power及Stars Micro在印度共建封测工厂
- 瑞萨电子宣布推出一款面向高性能机器人应用的新产品—RZ/V2H
- 是德科技 FieldFox 手持式分析仪配合 VDI 扩频模块,实现毫米波分析功能
- 高通推出其首款 RISC-V 架构可编程连接模组 QCC74xM,支持 Wi-Fi 6 等协议
- Microchip推出广泛的IGBT 7 功率器件组合,专为可持续发展、电动出行和数据中心应用而设计
- 英飞凌推出新型高性能微控制器AURIX™ TC4Dx
- Rambus宣布推出业界首款HBM4控制器IP,加速下一代AI工作负载
- 恩智浦FRDM平台助力无线连接
- 大联大诠鼎集团推出基于Qualcomm产品的Wi-Fi 7家庭网关方案
- 专访Silicon Labs:深度探讨蓝牙6.0的未来发展趋势
- Works With线上开发者大会即将展开,在线领略全球活动内容精髓