高通公司宣布用于4G LTE连接的Gobi 4000平台投入商用

- 第四代Gobi平台提供高速4G LTE连接，与 EV-DO和HSPA+网络后向兼容 -

圣迭戈，2011年11月15日——高通公司（NASDAQ：QCOM）今天宣布推出其嵌入式数据连接平台Gobi系列的最新产品Gobi™ 4000。Gobi 4000平台基于高通公司领先的3G/4G多模无线调制解调器MDM9600™ 和MDM9200™以及用于连接管理开发的通用软件界面(Gobi API)，使客户能够同时提供LTE/HSPA+和LTE/EV-DO设计，满足全球对移动终端实现3G/4G嵌入式连接的日益增长的需求。Novatel Wireless和Sierra Wireless现已推出基于Gobi 4000的模块。

高通公司CDMA技术集团产品管理高级副总裁克里斯蒂安诺•阿蒙表示：“基于我们最新Gobi 4000技术的嵌入式模块，旨在从下载速度和灵活性方面为客户带来卓越的移动连接体验。为了将Gobi 4000带给尽可能多的用户，高通公司努力确保OEM厂商能将该平台用于很多常用的包括Windows®和Android在内的个人计算、平板电脑和电子阅读器的操作系统，以及诸如我们强大的Snapdragon™双核和四核处理器等硬件架构上。”

高通公司最新的基于Gobi的4G平台采用了具有LTE扩展的Gobi API，并且与多种业界领先的连接标准兼容，包括CDMA2000® 1xEV-DO版本A和B、HSPA+、双载波HSPA+，以及集成后向兼容HSPA和EV-DO的 LTE。Gobi 4000平台还包括针对部分MDM™芯片组的软件增强，从而提供一个通用软件界面，不论何种无线空中接口和操作系统，都可以实现3G/4G终端的连接、定位和管理。这种界面将有助于简化产品开发，促进第三方软件开发者的应用开发，为终端制造商带来更大的灵活性。

作为业界最大的无线芯片组和软件技术供应商之一，高通公司拥有覆盖各类终端的多样化的芯片组和软件产品组合。现在，系统设计师可灵活选择Gobi 4000嵌入式平台，来提供高速4G LTE支持，或选择Gobi 3000嵌入式平台，来实现全球3G连接。高通公司还提供集成所有功能的Snapdragon处理器系列，可选择集成多模3G/4G、双频Wi-Fi®、蓝牙、FM广播连接和不同数量的CPU内核，从而实现最佳功效的设计。

戴尔商业产品部执行总监暨总经理Kirk Schell表示：“高通公司的Gobi 4000平台为戴尔Latitude E6420笔记本电脑提供了4G LTE连接，满足我们客户对移动性的要求。通过在戴尔的移动宽带技术产品中加入Gobi 4000模块，我们希望能为客户提供快速的4G网络连接和更高的工作效率。”

联想ThinkPad 市场副总裁Dilip Bhatia表示：“事实证明，将我们的ThinkPad笔记本的性能、安全性和可靠性与高通公司的Gobi平台相结合，对我们的客户来说是一个极具吸引力的解决方案。通过将高通公司的Gobi 4000技术加入我们ThinkPad笔记本电脑的连接选择中，我们希望能延续这一提供优质宽带移动计算解决方案的传统。”

Novatel Wireless公司首席营销官Rob Hadley表示：“我们在Expedite®模块组合中集成高通公司的Gobi 4000技术，从而提供多种4G LTE平台。通过借助长期以来与一线运营商和OEM厂商的合作关系，以及我们领先的设计、集成和认证方面的专长，我们非常兴奋能够帮助我们的客户为市场推出支持4G LTE的商用笔记本电脑、平板电脑及快速增长的需要4G连接的其他终端。”

Sierra Wireless移动计算部门高级副总裁兼总经理Dan Schieler表示：“Sierra Wireless将高通公司的Gobi技术用于我们的嵌入式无线模块中已有相当长的时间。这些模块包括我们去年底推出的针对LTE网络的AirPrime™ MC7700、MC7710和MC7750模块。我们的客户非常认可Gobi技术提供的性能和灵活性；我们很高兴与高通公司继续合作，将最新的Gobi 4000技术用在我们的产品线中。”