TD-LTE规模试验进入第二阶段 预计6月份完成
2012-02-01 来源:CCTIME飞象网
2月1日上午消息,飞象网获悉TD-LTE规模试验进入了第二阶段即多模测试阶段。第二阶段将重点验证多模终端、多网络协同工作的效果,预计第二阶段测试将于2012年6月完成。
进入网络通信查看更多内容>>
TD-LTE规模试验的目的主要是为了进一步验证TD-LTE关键技术和系统组网能力,促进产业链各环节研发和产业化进展。在工信部的统一领导下,中国移动担任测试组长,工信部电信研究院任副组长,相关系统设备、终端芯片厂商共同开展了TD-LTE规模技术试验。
据了解,TD-LTE第一阶段规模试验从2011年4月到9月,选择了上海、杭州、南京、广州、深圳、厦门六个城市,建设基站超过850个。第一阶段规模试验主要针对基于3GPPR8标准的系统设备和TD-LTE单模终端开展测试。第一阶段测试结果表明:TD-LTE技术、产品、组网性能和产业链支持能力均已具备进一步扩大建设规模的条件。
而TD-LTE第二阶段规模试验主要针对基于3GPP R9标准的系统设备和包含TD-SCDMA在内的多模终端开展测试。据悉,第二阶段将重点验证多模终端、多网络协同工作的效果,预计第二阶段测试将于2012年6月完成。
相关文章
- AI大模型时代,GPU高速互连如何正确破局
- 专访Silicon Labs:深度探讨蓝牙6.0的未来发展趋势
- 恩智浦发布S32J系列安全以太网交换机支持可扩展汽车网络,拓展CoreRide平台
- 智能无处不在:安谋科技“周易”NPU开启端侧AI新时代
- Rambus宣布推出业界首款HBM4控制器IP,加速下一代AI工作负载
- 现代摩比斯选择BlackBerry QNX,驱动下一代数字座舱平台
- MACOM获得美国防部资助开发GaN-on-SiC产品
- 我国首次实现骨干电网大规模卫星巡视,工作效率是人工 10 倍以上
- 英飞凌推出新型高性能微控制器AURIX™ TC4Dx
- 恩智浦FRDM平台助力无线连接
热门新闻
- Wi-Fi 8规范已在路上:2.4/5/6GHz三频工作
- 治理混合多云环境的三大举措
- Microchip借助NVIDIA Holoscan平台加速实时边缘AI部署
- 是德科技 FieldFox 手持式分析仪配合 VDI 扩频模块,实现毫米波分析功能
- 高通推出其首款 RISC-V 架构可编程连接模组 QCC74xM,支持 Wi-Fi 6 等协议
- Microchip推出广泛的IGBT 7 功率器件组合,专为可持续发展、电动出行和数据中心应用而设计
- 英飞凌推出新型高性能微控制器AURIX™ TC4Dx
- Rambus宣布推出业界首款HBM4控制器IP,加速下一代AI工作负载
- 恩智浦FRDM平台助力无线连接
最新频道