物联网、大数据、AI正改变半导体产业格局

eeworld网消息：在物联网(IoT)世界，芯片如同神经元一般串联起每个装置担任数据采集、通讯传输、运算处理主要功能。矽睿创办人谢志峰，大陆最早一批海归派，曾在大陆境内兴起晶圆制造投资狂潮下，加入中芯国际协助张汝京创业，那也是大陆半导体产业上一阶段最艰苦的起步10年。

“从事IC制造产业太久，如果终其一生都在IC制造领域，那也太boring了吧！”谢志峰笑着形容好不容易从IC制造领域走了出来，一脚又踏进一个更大的、未知的挑战，物联网感测芯片领域。

谢志峰于2012年创办矽睿科技，从积体电路往更上游Fabless领域开拓，搭上过去5年大陆智能手机在传感器、MEMS等高速起飞的市场需求，近年来经营成就斐然。除了矽睿，他还担任复旦大学创新学院讲师、IC咖啡发起人同时也是工商学院院长。他形容，这是圆了自己中学起想当老师的梦。

谢志峰对DIGITIMES谈起下一波物联网将带给积体电路产业的转变，他认为，物联网、人工智能(AI)、大数据(Big Data)对于半导体产业的影响正在发生，尤其体现在运算(Computing)、感测(Sensing)、通讯(Communication)三大领域需要大量芯片，必须靠积体电路对各类的新创应用搭建起基础。

人工智能相关芯片半导体产业新机会

未来积体电路产业的机会很多，哪些大方向最有潜力？他认为像智能制造领域、工业4.0都可以将大陆制造业进一步升级。所谓升级就是朝向：客制化、网络化、大数据3个方向走。如今大陆的农民也能使用上iPhone，如何满足更多客户客制化的服务需求？以后购买消费产品可以上网查产品生产周期、追踪产品的出厂纪录、使用纪录等等，其中有很多客制化专属的服务。

另外，所有的数据都通过连网来呈现，现在大陆境内的BAT(百度、阿里巴巴、腾讯)都是主要战场在消费类的互联网、社交类的互联网，然而工业制造类的互联网应由专业的来掌握，这也是未来大数据创业的一大机会要点；大数据更是资讯的汇流，以IC传感器设计来说，未来所有的设计必须都可实现三维立体化，这是需要大数据的支撑与大量的运算芯片。而与AI相关的芯片需求量也非常大，这也是积体电路产业的新机会。

他举例，AlphaGo之所以能战胜棋士，并不是它有多聪明，而是因为它的程式也是由人类智商所建，凭藉着大数据的推算而成，拥有4,000万盘棋局的大数据优势才能战胜人类智商。光靠人类暂且不能采集、传输、处理这么庞大的数据，所以足以战胜人类大脑。

矽睿智能手机传感器供不应求

在可预见的未来里，智能手机仍将是以智能应用、物联网为一个重要的终端载体。目前还看不到哪一个装置能在全球数量中足以匹敌手机。

智能手机市场成长，加上内部所需要的芯片种类不断增加，但对生产端来说，全球8吋晶圆厂的产能并不会再增加。他说，这已是一个问题，整个产业的芯片出货受制于晶圆产能的短缺，其实芯片供给已经缺了5~6年了，2017年则更加明显达到高峰。

最大瓶颈来自芯片的生产供给

以矽睿来说，MEMS、加速器、陀螺仪需求持续高速成长，2016年总计出货量相比于2015年呈现5倍增长，2017年出货量可望持续增长，2016年平均1个月200万颗，2017年每月将突破到500万颗。但是生产上，矽睿目前成长最大的瓶颈就是来自芯片的供给。目前芯片供不应求，客户的催单需求是能够供应的2倍以上。

目前矽睿主要的合作晶圆厂包括华虹宏力、台积电。但是遇到预订产能很困难，怎么做？就要尽早建立生产战略联盟关系，作为Fabless矽睿买了设备直接放入晶圆厂内，而且设备具有排他性，竞争对手也不能用，这是靠Fab-lite与晶圆厂结盟来掌握机遇。

矽睿除了既定的智能手机客户，2017年预计顺利的话也将打入华为手机供应链之中；此外，2017年还将推出高度计，这方面的应用可以将手机定位进一步升级，比如智能交通定位领域，高度计可以计算出高度在平面抑或是高架道路上，进一步计算出正确的导航系统路线。 

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