网络通信
返回首页

IoT需求百百款开发平台降低MCU应用开发成本

2018-01-09 来源:新电子

物联网(IoT)设备的连线需求随着使用情境而有差异,对于微控制器(MCU)的需求也有不同。对于竞争激烈的MCU厂商而言,除了追求硬体成本的竞争力之外,客户的应用开发成本、上市时间也是必须考量的重要环节。因此,开发平台的完善与否,也是MCU供应商的核心竞争力之一。


德州仪器半导体行销与应用嵌入式系统总监詹勋琪认为,物联网的特性使得MCU的客制化需求备受重视,其中研发所投入的时间、人力资源更是一大成本。该支出也许无法直接反应在物料清单上,然而投入的资金有时比晶片采购成本还高。


在物联网时代,连线通讯功能成为MCU主要必须导入的重要技术,然而在工业自动化、楼宇自动化、智慧家庭等等使用场景皆有不同的连线需求。以智慧家庭为例,在台湾住宅环境以公寓大楼为主,Wi-Fi与BLE技术即能满足多数应用需求,然而在智慧工厂使用情境中,所需要的连线距离可能必须使用ZigBee Mesh技术才能满足需求。若是再考虑需要传输的数据资料量,又多了许多考量的因素。


詹勋琪认为,MCU要达到高性价比,除了硬体、软体本身的成本考量之外,降低研发所投入的资源也是提高性价比的另一种思维。以物联网使用情境所需要连线功能MCU为例,如何建立一个平台,创造更多可以重复使用的价值,并且能够以更快的速度提供客制化的MCU产品,亦是创造高CP值产品的途径之一。

进入网络通信查看更多内容>>
IoT
相关视频
  • 微波毫米波电路分析与设计

  • 天线原理与基本参数

  • Digi-Key: Follow Me 系列(1) 直播回放及答疑记录

  • 无线感测网络

  • 微波五讲

  • 天线原理 哈工大 林澍

最新器件
精选电路图
  • 单稳态控制电路设计与分析

  • MT3608构成3.7V转12V的升压电路图

  • 比较常见的功率整流器和滤波电路

  • 基于M66T旋律发​​生器的电路图解析

  • 一个简单的红外耳机电路

  • 基于TDA1554的立体声放大器电路

    相关电子头条文章