Melexis推出全集成电感式开关芯片
2024-04-11 来源:EEWORLD
2024年04月11日,比利时泰森德洛——全球微电子工程公司Melexis今日正式推出创新的Induxis®开关芯片MLX92442。这款单芯片解决方案凭借其非接触设计、无需磁铁的特性以及出色的抗杂散场干扰能力,可直接检测导电目标。该产品不仅支持小型模块设计,显著减少元件数量,并在提升安全性和电气化水平方面表现出色。其广泛应用领域包括高压互锁、充电口盖、安全带、引擎盖/后备箱、齿轮传感或线控刹车等场景。
传统的汽车安全锁存和开关,如门和后备箱手柄、安全带以及刹车灯开关,常采用机械接触或磁性开关,如按键开关、干簧管或霍尔效应传感器。然而,这些解决方案在应用时往往需要修改安全目标的设计,比如添加磁铁、支架或物理凸起来触发按钮。
迈来芯的革新电感式解决方案彻底颠覆了这一传统模式。其独特技术可直接感应实际的安全目标,如安全带扣或门锁,无需磁铁或按钮执行器的辅助。只要目标导电,即可实现精准可靠的检测。
迈来芯的位置传感技术革新带来了诸多显著优势。该技术摒弃了传统的移动机制和额外部件,使直接感应操作更为可靠和安全,不再依赖可能损坏或移位的安全元件部件。此外,这一创新解决方案还有助于简化物流清单(BOM)。电感式非接触操作不仅比传统机械解决方案更可靠,能够抵御随时间推移可能出现磨损,而且能够抵御磁干扰,确保系统稳定运行。
尖端设计
MLX92442的核心优势在于其高度集成和微型化的标准封装设计。与其他电感式解决方案相比,此方案的独特之处在于实现了芯片内部线圈和接口的完全集成,使得开发者无需再为应用开发笨重的PCB和线圈解决方案。
为了满足不同应用的需求,该解决方案提供插脚VK封装或表面贴装SOIC封装两种灵活选择。无论采用哪种封装方式,与现有解决方案相比,其BOM均从3个元件减少到2个元件(目标+芯片/线圈)。结合前述的去除磁铁特性,这一创新有助于生产比市场上现有传感器更加可持续和安全的设计。
为确保持续可靠的运作,MLX92442还集成反向供电电压、欠压和热保护机制,以及具有专用安全模式的高级的集成自诊断功能。
简化集成
迈来芯的电感式解决方案在简化集成方面表现出色,不仅降低了BOM元件数量,还显著节约了开发时间。它支持工厂和生产线末端的编程,使得智能开关/锁存操作轻而易举,仅需通过定义应用的形状和运动即可轻松实现。与传统的霍尔效应解决方案相比,该方案无需进行磁性模拟,从而可缩短开发周期(这一优势仅次于节省BOM的显著成果)。
在组装设计方面,MLX92442的标准封装和无需磁铁以及支架的特性使得系统集成更加简单。这种设计不仅简化了供应链,还减少了元件数量,有助于缩短原型制作和生产组装时间。此外,由于仅需考虑电感式传感器和导电安全元件在最高1.5mm的气隙内的匹配,这一方案还有助于保持组装中的机械公差。
MLX92442具有行业标准的二线或三线接口、3.5V至18V的宽工作电压和40℃至150℃的工作温度范围,同时符合ISO26262 ASIL A标准,因此设计考虑因素极为简化。对于需要冗余的安全关键应用,MLX92442的电感式技术提供了一种高度可靠的选项,设计要求低,可以与霍尔效应和机械解决方案并存运作。
准备就绪,可供评估
“通过采用这项新技术,我们的工程团队成功地重新定义了终端位置感应,为用户带来了众多优势,”迈来芯的产品经理Minko Daskalov表示,“Induxis®旨在推动电气化和安全技术的持续进步,为电网和电动汽车的电池以及氢技术等关键领域提供有力支持。MLX92442完美契合所有需求。”
MLX92442目前处于预生产阶段,我们提供工程B样本和评估套件。
- Melexis创新推出集成唤醒功能的汽车制动踏板位置传感器芯片方案
- Melexis率先在全球推出60W单线圈无传感器BLDC驱动芯片
- Melexis震撼推出双芯片堆叠式磁传感器,树立抗杂散磁场干扰安全磁感应新标杆
- Melexis推出MLX92253,重塑直流电机应用基准:精度、尺寸与成本的全面革新
- Melexis推出Triphibian™数字输出压力传感器芯片
- Melexis马来西亚晶圆测试基地盛大落成,实现战略扩张
- Melexis推动行业变革:汽车照明LED驱动芯片实现超小型化
- Melexis革新发布:无代码单线圈驱动芯片,助力服务器散热风扇高效升级
- Melexis全新发布MLX90427:线控转向新选择,安全、高效又经济
- 电感式位置传感器丨武汉理岩确认申报2024金辑奖
- 大联大世平集团推出基于NXP产品的HVBMS BJB评估板方案
- 共模半导体推出基于Turbo Switch技术的小体积、高效、低 EMI、同步 6A 降压变换器GM2500
- Vishay的采用延展型SO-6封装的新款 IGBT和MOSFET驱动器实现紧凑设计、快速开关和高压
- ACM6755 支持3霍尔应用的全集成三相直流无刷电机驱动IC方案
- 如何降低数据中心最后一英寸的损耗?英飞凌展示全面解决方案
- 东芝推出面向车载直流有刷电机的新款栅极驱动器IC,助力缩小设备尺寸
- 安森美碳化硅专家点评平面和沟槽之争,以及碳化硅的成功之道
- 三星电子宣布全面退出LED业务,聚焦功率半导体和Micro LED领域
- Bourns 推出符合 AEC-Q200 标准高压气体放电管 (GDT)
- Vishay面向车载以太网推出超小型高可靠性ESD保护二极管
- 东芝推出面向多种车载应用3相直流无刷电机的新款栅极驱动IC
- Vishay推出的新款高能浪涌限流PTC热敏电阻,可提高有源充放电电路性能
- 新保护层能极大延长锌电池寿命
- 科索3.5kW输出AC-DC电源单元“HFA/HCA系列”采用罗姆的EcoSiC™
- 极致优化整机效率,软开关技术在POWERQUARK中的创新
- Nexperia的AC/DC反激式控制器可实现更高功率密度的基于GaN的反激式转换器
- Bourns 推出全新双绕组系列,扩展屏蔽功率电感产品组合
- 德州仪器扩大氮化镓(GaN)半导体自有制造规模, 产能提升至原来的四倍
- 有延迟环节的burst控制中得到响应时间变化规律的仿真分析方法